[实用新型]一种BGA锡球表面圆度的检测装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及检测装置技术领域，更具体的说是涉及一种用于检测BGA锡球表面圆度的检测装置。

背景技术：

BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测，以保证锡球的质量。现有检测锡球的方法通常是通过肉眼进行判断的，检测过程费时费力，且检测效率低，锡球的质量难以得到保证。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种BGA锡球表面圆度的检测装置，其能够有效的提高检测效率，保证锡球的质量，结构简单，使用方便。

本实用新型的技术解决措施如下：一种BGA锡球表面圆度的检测装置，包括：底板；安装在所述底板上用于产生振动源的振动装置；安装在所述振动装置上的基座单元，其包括设置在所述振动装置的顶端面上的箱体、设置在所述箱体内的若干支撑块、成型在所述支撑块的顶端面上的若干第一半球槽、成型在所述第一半球槽底部的第一通孔、安装在所述第一半球槽内壁上的第一接触片单元、设置在所述支撑块内用于连通所述第一通孔与外部气源的通气管路，所述箱体具有一容置腔且顶端面与一侧面呈开口状，所述支撑块垂直且等间距的设置在所述容置腔内，所述支撑块之间形成有槽体，所述槽体的槽底向下倾设置；设置在所述箱体的顶端面上的下压单元，其包括与所述箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在所述真空吸附板的底端面上且与所述支撑块一一对应的压块、成型在所述压块的底端面上的若干第二半球槽、成型在所述第二半球槽顶部的第二通孔、安装在所述第二半球槽内壁上的第二接触片单元，所述第二半球槽与所述第一半球槽共同围设形成一用于容置锡球的球形空间，所述第二通孔通过连接管与所述真空吸附板相连通，所述真空吸附板的顶端面上安装有驱动所述真空吸附板运动的驱动单元，所述驱动单元包括驱动气缸和直线滑轨，所述驱动气缸的活塞杆与所述真空吸附板的顶端面连接，缸体设置在所述直线滑轨上；安装在所述箱体的侧面开口上的接料单元；其中，所述振动装置、所述基座单元、所述下压单元和所述接料单元均通过线路与控制单元连接；所述槽体与所述接料单元相连通。

作为上述技术方案的优选，所述第一接触片单元为对称设置在所述第一半球槽内的一对第一接触片；所述第二接触片单元为对称设置在所述第二半球槽内的一对第二接触片；其中，所述第一接触片单元的对称平面与所述第二接触片单元的对称平面相重合，所述第一接触片单元的对称平面与所述第二接触片单元的对称平面均为经过球心的平面；所述第一接触片与所述第二接触片的大小和形状相等。

作为上述技术方案的优选，所述第二半球槽与所述第一半球槽围设形成的球形空间的半径值为锡球的半径值与所述第一接触片或所述第二接触片的厚度值之和。

作为上述技术方案的优选，所述箱体的顶端面的边沿上成型有多个定位孔，所述真空吸附板的底端面上成型有与所述定位孔相对应的定位柱。

作为上述技术方案的优选，所述接料单元包括安装在所述箱体的侧面开口上的接料槽、铰接在所述接料槽的下部的连接槽、安装在底板上的接料气缸和接料盒，其中，所述接料气缸的缸体固定设置在所述底板上、活塞杆与所述连接槽的底端面相连，所述接料盒设置在所述连接槽的出料口的正下方，所述接料槽设置在所述箱体的侧面开口的下部，所述接料槽的下部的中央成型有连接轴，所述连接槽通过所述连接轴铰接于所述接料槽上，所述接料槽与所述箱体的侧面开口相对的区域开设有一锡球通道，所述锡球通道的底端面为一向下倾斜的斜平面。

作为上述技术方案的优选，所述接料槽与所述箱体的侧面开口相配合的端面上成型有卡块，所述箱体的侧面开口端成型有与所述卡块相配合的卡槽。

作为上述技术方案的优选，所述锡球通道的底端面的倾斜角度为15°。

作为上述技术方案的优选，所述通气管路包括一通气总管和若干通气分管，所述通气总管与所述通气分管相连通。

作为上述技术方案的优选，所述槽体的纵向截面呈“U”型，所述槽体的槽底倾斜角度为8°。

本实用新型的有益效果在于：

1)基座单元和下压单元能够实现锡球的自动检测，能够有效的提高检测效率，保证锡球质量，结构简单，使用方便；