[实用新型]分段金手指电路板加工结构有效
| 申请号： | 201520950401.3 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205124126U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 马卓;刘洋洋;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分段 手指 电路板 加工 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种分段金手指电路板加工结构，其特征在于，包括：
基板(5)；
多个分段金手指，复合在所述基板(5)的表面，每个所述分段金手指包括第一段(1)、第二段(2)和待蚀刻的导线(3)，其中，所述第一段(1)通过所述导线(3)与所述第二段(2)电连接；
用于覆盖所述导线(3)的油墨层(4)，覆盖在所述导线(3)上。
2.根据权利要求1所述的分段金手指电路板加工结构，其特征在于，所述导线(3)的宽度为0.1mm。
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