[实用新型]分段金手指电路板加工结构有效

专利信息
申请号: 201520950401.3 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN205124126U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 马卓;刘洋洋;王一雄 申请(专利权)人: 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 分段 手指 电路板 加工 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种分段金手指电路板加工结构。

背景技术

具有分段金手指的电路板在设计上突破了原始金手指的理念,将金手指设计为分段或分级结构,其目的是使信号在传输过程中形成有效的时间差,便于信号传输、实现带电热拔插技术,对产品后续的升级维护有非常大的便利。由此可见,分断金手指线路板的市场发展前景广阔,利润高,但也受到工艺难度限制,分段结构金手指板在行业内无法规模性生产。

目前,现有技术中在生产分段金手指时,多采用激光切割方式制作,虽然流程简单,生产周期短,便于产线加工,但由于已沉金造成的蚀刻不尽,大大降低了产品的合格率,制约了此类产品的发展,另外,激光切割价格高昂,并有设备要求,且在手指断开的区域,会有蚀刻不尽的品质隐患。

实用新型内容

本实用新型提供了一种加工成本低、无蚀刻不尽的品质隐患、可以达到完全断开金手指的效果、产品合格率高的分段金手指电路板加工结构。

为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种分段金手指电路板加工结构,包括:基板;多个分段金手指,复合在所述基板的表面,每个所述分段金手指包括第一段、第二段和待蚀刻的导线,其中,所述第一段通过所述导线与所述第二段电连接;用于覆盖所述导线的油墨层,覆盖在所述导线上。

优选地,所述导线的宽度为0.1mm。

本实用新型可不需要使用激光切割等方式,只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指,从而降低了加工成本,并且无蚀刻不尽的品质隐患,可以达到完全断开金手指的效果,提高了产品合格率。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型在向导线覆盖油墨层前的整体示意图;

图2示意性地示出了第一段、第二段及导线的局部连接结构示意图;

图3示意性地示出了在图2中的导线上覆盖油墨层后的结构示意图;

图4示意性地示出了本实用新型在导线被蚀刻后的结构示意图。

图中附图标记:1、第一段;2、第二段;3、导线;4、油墨层;5、基板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1至图4,本实用新型提供了一种分段金手指电路板加工结构,包括:基板5;多个分段金手指,复合在所述基板5的表面,每个所述分段金手指包括第一段1、第二段2和待蚀刻的导线3,其中,所述第一段1通过所述导线3与所述第二段2电连接;用于覆盖所述导线3的油墨层4,覆盖在所述导线3上。优选地,所述导线3的宽度为0.1mm。

加工过程中,由于导线3可以将第一段1和第二段2导电连接,因此,镀金时可以使第一段1和第二段2上同时被镀金,但是,由于导线3上覆盖有一层油墨层,因此,被油墨层覆盖的导线上在镀金时不会被镀金。当完成镀金后,可利用褪膜液将油墨层4除去,然后当将分段金手指置于蚀刻药水中时,由于蚀刻药水不与第一段1和第二段2上的金反映,但是能够与导线(例如铜)反应,因此,可以将第一段1和第二段2之间的导线3腐蚀掉,从而使第一段1和第二段相互分离,实现了分段金手指的制作。

由于采用了上术方案,本实用新型可不需要使用激光切割等方式,只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指,从而降低了加工成本,并且无蚀刻不尽的品质隐患,可以达到完全断开金手指的效果,提高了产品合格率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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