[实用新型]一种基于EBG结构的抗金属标签

权利要求书

1.一种基于EBG结构的抗金属标签，其特征在于，包括设置在第一层的双面胶，设 置在第二层的天线，设置在第三层的天线基板，以及设置在第四层的EBG结构。

2.如权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述天线的材料是银浆或铜，其 通过烧结或者电镀的方式附着在所述天线基板的上表面上。

3.如权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述EBG结构由设置在顶层的周 期贴片单元层，设置在底层的金属层，以及设置在所述周期贴片单元层和所述金属层之 间的介质层构成；所述周期贴片单元层上均匀分布的多个贴片单元和所述金属层之间对 应设置有用于形成电连接的金属过孔。

4.如权利要求3所述的抗金属标签，其特征在于，所述介质层采用不导电材质制成， 其厚度为3mm～12mm。

5.如权利要求3或4所述的抗金属标签，其特征在于，所述贴片单元为金属制成的 螺旋结构层。

6.如权利要求5所述的抗金属标签，其特征在于，所述螺旋结构层采用规则的弧线， 或者多个矩形线条组成。