[实用新型]一种基于EBG结构的抗金属标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于EBG结构的抗金属标签。

背景技术

射频识别，RFID(RadioFrequencyIdentification)技术，又称无线射频识别， 是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与 特定目标之间建立机械或光学接触。

RFID标签由标签芯片和与芯片连接的标签天线组成。在相当一部分超高频射频识别 的应用中，需要将标签粘贴于金属物体表面，比如：汽车、集装箱、金属托盘等由金属 构成的物体。

由于电磁波碰到金属表面会发生反相反射，因此在金属表面处的信号是被削弱的， 将普通标签放置于该区域，标签无法获得能够工作的能量，因此普通标签无法在金属表 面工作，需要设计特殊的标签，这种可以工作在金属表面的标签，我们称为抗金属标签。

理想电导体(PEC:perfectelectronicconductors)与理想磁导体(PMC：perfect magneticconductors)是经典电磁场理论中两个非常重要的概念。理想电导体切向电场 为零，可知当一平面波入射到其表面时，反射波与入射波之间有180度的相位差。这使 得当金属作为天线的反射面用以增强半空间辐射时，天线与反射面之间的距离需为四分 之一波长左右，否则由于反射波电场相位反相，会急剧降低天线的辐射能力。理想磁导 体切向磁场为零，平面波入射到理想磁导体时，入射波和反射波是同相的。同相信号可 以起到加强信号强度的作用，使得标签在理想磁导体表面可以获得比金属表面较多的能 量信号，达到抗金属的效果。EBG(ElectromagneticBandGap)结构就是模拟一种类似 理想磁导体的对平面波同相反射的特性的微带结构。在这种结构中平面波的折射波和反 射波是同相的。

实用新型内容

本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种基于EBG结构的抗金属标签， 其采用EBG结构做基板衬底使信号在EBG结构表面产生同相反射，可以减小金属对于标 签获得能量的影响。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：一种基于EBG结构的抗金属标签， 包括设置在第一层的双面胶，设置在第二层的天线，设置在第三层的天线基板，以及设 置在第四层的EBG结构。

进一步的，所述天线的材料是银浆或铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述天 线基板的上表面上。

进一步的，所述EBG结构由设置在顶层的周期贴片单元层，设置在底层的金属层， 以及设置在所述周期贴片单元层和所述金属层之间的介质层构成；所述周期贴片单元层 上均匀分布的多个贴片单元和所述金属层之间对应设置有用于形成电连接的金属过孔。

进一步的，所述介质层采用不导电材质制成，其厚度为3mm～12mm。

进一步的，所述贴片单元采用金属制成的螺旋结构层。

进一步的，所述螺旋结构层为规则的弧线，或者多个矩形线条组成。

本实用新型的有益效果：

1、EBG结构天线当用于抗金属环境时，金属环境对于天线的方向图影响较小，大大 改善天线的性能。

2、在相同面积上，由于贴片单元尺寸减小，因此贴片单元的数量获得了增加，抗金 属的效果更加明显，特别适用于小型抗金属标签的应用。

3、频率选择表面的应用，可以抑制表面波的传播，可以提高天线的增益，降低背瓣。

4、EBG结构应用于偶极子天线的天线反射面，通过同相反射可以增强信号的能量， 提高天线的接受信号能力。

附图说明

图1本实用新型的分解结构示意图。

图2本实用新型的EBG结构的立体示意图。

图3本实用新型的EBG结构的俯视示意图。

具体实施方式

如附图1所示，为一种基于EBG结构的抗金属标签，包括设置在第一层的双面胶1， 设置在第二层的天线2，设置在第三层的天线基板3，以及设置在第四层的EBG结构4。

其中，天线2的材料是银浆或铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述天线基板3 的上表面上。而天线基板3与EBG结构4紧密结合在一起。设置的双面胶1起到安装的 作用，可以使标签牢固的安装到其他物体表面使用。