[实用新型]一种印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板，第一基板上设置有印刷铜片层；所述第一基板包括多孔FR4板层Ⅰ，多孔FR4板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ，绝缘板层Ⅰ不与FR4板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ；所述第二基板包括多孔FR4板层Ⅱ，多孔FR4板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ，绝缘板层Ⅱ不与FR4板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ；所述多孔FR4板层Ⅰ和多孔FR4板层Ⅱ上均设置有盲孔，多孔FR4板层Ⅰ和多孔FR4板层Ⅱ的盲孔位置对应设置并且多孔FR4板层Ⅰ和多孔FR4板层Ⅱ的盲孔相通；所述盲孔上设置有钛合金涂覆层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘板层Ⅰ和绝缘板层Ⅱ为聚四氟乙烯层。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热板的外边沿处设置有若干沉降槽，沉降槽内设置有钛合金涂覆层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热板为多晶石墨板，导热板的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，沉降槽内设置有导热硅脂。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热层Ⅰ和导热层Ⅱ均为多晶石墨涂覆层，导热层Ⅰ的厚度为多孔FR4板层Ⅰ厚度的1/4,导热层Ⅱ的厚度为多孔FR4板层Ⅱ厚度的1/6。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘板层Ⅰ的厚度为多孔FR4板层Ⅰ厚度的1/4.5，绝缘板层Ⅱ的厚度为多孔FR4板层Ⅱ厚度的1/5。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述导热板的厚度为第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度为导热板厚度的2/3。