[实用新型]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，属于电路板领域。

背景技术

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。进一步说，由于超大规模集成电路以及高发热性能的分立元件，如集成芯片、LED等对散热性能要求越来越高，所以普通的印刷线路板不能改变常规的向上导热方式、导热不均匀，且热阻系数大。通过PCB板将热量传导出去或散发出去，这要求PCB板导热均匀且热阻系数小。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种印刷电路板，散热性能好，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种印刷电路板，包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板，第一基板上设置有印刷铜片层；所述第一基板包括多孔FR4板层Ⅰ，多孔FR4板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ，绝缘板层Ⅰ不与FR4板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ；所述第二基板包括多孔FR4板层Ⅱ，多孔FR4板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ，绝缘板层Ⅱ不与FR4板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ；所述多孔FR4板层Ⅰ和多孔FR4板层Ⅱ上均设置有盲孔，多孔FR4板层Ⅰ和多孔FR4板层Ⅱ的盲孔位置对应设置并且多孔FR4板层Ⅰ和多孔FR4板层Ⅱ的盲孔相通；所述盲孔上设置有钛合金涂覆层。

优化的，上述印刷电路板，绝缘板层Ⅰ和绝缘板层Ⅱ为聚四氟乙烯层。

优化的，上述印刷电路板，所述导热板的外边沿处设置有若干沉降槽，沉降槽内设置有钛合金涂覆层。

优化的，上述印刷电路板，所述导热板为多晶石墨板，导热板的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，沉降槽内设置有导热硅脂。

优化的，上述印刷电路板，所述导热层Ⅰ和导热层Ⅱ均为多晶石墨涂覆层，导热层Ⅰ的厚度为多孔FR4板层Ⅰ厚度的1/4,导热层Ⅱ的厚度为多孔FR4板层Ⅱ厚度的1/6。

优化的，上述印刷电路板，所述绝缘板层Ⅰ的厚度为多孔FR4板层Ⅰ厚度的1/4.5，绝缘板层Ⅱ的厚度为多孔FR4板层Ⅱ厚度的1/5。

优化的，上述印刷电路板，所述导热板的厚度为第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度为导热板厚度的2/3。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。通过在导热板上设置沉降槽，同时在沉降槽上安装有钛合金，使元器件直接通过金属基层进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果以及增强线路板整体的机械强度，延长线路板的使用寿命。在盲孔内设置钛合金进一步的提高了电路板的散热性能，并且由于钛合金的导电性高，提高可在线路板上安装元器件的导电性能，增强了线路板的整体实用性。多晶石墨涂覆层的导热性能好，与导热板配合，增强了线路板的导热性。本申请的技术方案中的尺寸比例经过实际验证，既能保证线路板的导热性能和整体强度，又能够节省材料。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的技术特点。