[实用新型]计算机硬件温度控制系统有效
| 申请号： | 201520970489.5 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205103686U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 黄平运 | 申请（专利权）人： | 黄平运 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市红谷滩*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 计算机硬件 温度 控制系统 | ||
1.一种计算机硬件温度控制系统，其特征在于：包括外壳体(1)、三根连接杆(2)、三个温度传感器(3)、主控制器(4)、两个控制电机(5)及两个降温风扇(6)；所述的外壳体(1)为中空的箱型结构，所述的三根连接杆(2)的一端分别垂直连接在所述的外壳体(1)的三个端面上，所述的三个温度传感器(3)分别对应连接在所述的三根连接杆(2)的另一端上；所述的主控制器(4)及两个控制电机(5)分别设置在所述的外壳体(1)内，所述的三个温度传感器(3)的输出端与所述的主控制器(4)的输入端连接，所述的主控制器(4)的输出端分别与所述的两个控制电机(5)的输入端连接，所述的两个控制电机(5)的输出端分别与所述的两个降温风扇(6)对应连接；所述的外壳体(1)上设有两个倾斜面(7)，所述的两个降温风扇(6)分别对应安装在所述的两个倾斜面(7)上，所述的两个降温风扇(6)与所述的三根连接杆(2)交错设置。
2.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制系统，其特征在于：所述的外壳体(1)上设有连接片(8)，所述的外壳体(1)通过所述的连接片(8)固定设置在计算机主机箱内。
3.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制系统，其特征在于：所述的外壳体(1)上设有散热窗(9)。
4.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制系统，其特征在于：所述的外壳体(1)上设有警报器(10)，所述的警报器(10)与所述的主控制器(4)连接。
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