[实用新型]计算机硬件温度控制系统有效
申请号: | 201520970489.5 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN205103686U | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 黄平运 | 申请(专利权)人: | 黄平运 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省南昌市红谷滩*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机硬件 温度 控制系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机领域,特别是涉及一种计算机硬件温度控制系统。
背景技术
计算机是集成了很多种硬件的设备,计算机在运行时,大部分的硬件都同时启动,会产生大量的热量,造成计算机的运行迟缓。现有技术的计算机内置风扇的散热效果差,无法很好的控制计算机内硬件的温度,降低了计算机的使用寿命。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺陷和各种不足之处,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种计算机硬件温度控制系统,能用于计算机内的硬件温度控制,使计算机能正常运行,延长使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型提供一种计算机硬件温度控制系统,包括外壳体、三根连接杆、三个温度传感器、主控制器、两个控制电机及两个降温风扇;所述的外壳体为中空的箱型结构,所述的三根连接杆的一端分别垂直连接在所述的外壳体的三个端面上,所述的三个温度传感器分别对应连接在所述的三根连接杆的另一端上;所述的主控制器及两个控制电机分别设置在所述的外壳体内,所述的三个温度传感器的输出端与所述的主控制器的输入端连接,所述的主控制器的输出端分别与所述的两个控制电机的输入端连接,所述的两个控制电机的输出端分别与所述的两个降温风扇对应连接;所述的外壳体上设有两个倾斜面,所述的两个降温风扇分别对应安装在所述的两个倾斜面上,所述的两个降温风扇与所述的三根连接杆交错设置。
上述的计算机硬件温度控制系统,其中,所述的外壳体上设有连接片,所述的外壳体通过所述的连接片固定设置在计算机主机箱内。
上述的计算机硬件温度控制系统,其中,所述的外壳体上设有散热窗。
上述的计算机硬件温度控制系统,其中,所述的外壳体上设有警报器,所述的警报器与所述的主控制器连接。
本实用新型涉及的计算机硬件温度控制系统具有以下有益效果:
本实用新型能快速感应计算机硬件的发热情况,并进行降温和控温,有效保持计算机内各硬件正常运行时所需的温度,同时能在过度发热时提供警报功能。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图对本专利进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型计算机硬件温度控制系统的俯视图。
图2是本实用新型计算机硬件温度控制系统的连接框图。
元件标号说明
1外壳体
2连接杆
3温度传感器
4主控制器
5控制电机
6降温风扇
7倾斜面
8连接片
9散热窗
10警报器
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
如图1和图2所示,本实用新型提供一种计算机硬件温度控制系统,包括外壳体1、三根连接杆2、三个温度传感器3、主控制器4、两个控制电机5及两个降温风扇6;所述的外壳体1为中空的箱型结构,所述的三根连接杆2的一端分别垂直连接在所述的外壳体1的三个端面上,所述的三个温度传感器3分别对应连接在所述的三根连接杆2的另一端上;所述的主控制器4及两个控制电机5分别设置在所述的外壳体1内,所述的三个温度传感器3的输出端与所述的主控制器4的输入端连接,所述的主控制器4的输出端分别与所述的两个控制电机5的输入端连接,所述的两个控制电机5的输出端分别与所述的两个降温风扇6对应连接;所述的外壳体1上设有两个倾斜面7,所述的两个降温风扇6分别对应安装在所述的两个倾斜面7上,所述的两个降温风扇6与所述的三根连接杆2交错设置。
所述的外壳体1上设有连接片8,所述的外壳体1通过所述的连接片8固定设置在计算机主机箱内,便于本实用新型的安装。
所述的外壳体1上设有散热窗9,可在为计算机硬件散热的同时为主控制器4和两个控制电机5散热。
所述的外壳体1上设有警报器10,所述的警报器10与所述的主控制器4连接,可用于在温度过高时报警,起到安全使用计算机的作用。
将本实用新型固定安装在计算机主机箱内,三个温度传感器3分别通过三根连接杆2靠近计算机内容易发热的硬件,用于感应硬件发热的情况,当硬件周围的温度升高时,可通过主控制器4启动两个控制电机5,控制两个降温风扇6旋转,降温风扇6的转速可通过主控制器4控制,起到降温、控温的目的。
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