[实用新型]高导热性铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201520977868.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205167717U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 惠州市博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B15/04;B32B9/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君;刘彦 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 铝基覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层(1)、导热胶层(2)、第 一氧化层(3)、金属基板(4)与第二氧化层(5)，所述导电层(1)、 导热胶层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)与第二氧化层(5)依 次粘贴连接，所述金属基板(4)为铝板材料制成，所述第一氧化层(3)、 第二氧化层(5)的材料厚度相同，其特征在于：所述第二氧化层(5)远 离金属基板(4)一侧表面上设有散热材料层(6)。
2.根据权利要求1所述的高导热性铝基覆铜板，其特征在于：所述导 电层(1)为铜箔材质制成，所述导热胶层(2)为氮化硼导热胶材料制成， 所述散热材料层(6)为石墨材料制成。
3.根据权利要求1所述的高导热性铝基覆铜板，其特征在于：所述散 热材料层(6)覆盖在第二氧化层(5)的侧壁上。
4.根据权利要求3所述的高导热性铝基覆铜板，其特征在于：所述散 热材料层(6)的材料厚度为2-2.5μm。
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