[实用新型]高导热性铝基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板。

背景技术

覆铜板，又叫覆铜箔层压板，是印制电路板极其重要的基础材料，各 种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜箔层压板上有选择地进 行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。a、按覆铜板的 机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分 为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度 分为厚板(板厚范围在0.8～3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm (不含Cu))；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜 板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)；e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非 阻燃板；f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性 能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮 蔽型覆铜板。

覆铜箔层压板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要 起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和 特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加 工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决 于覆铜箔层压板。

随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来 越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计

的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆 铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种高导热性 铝基覆铜板。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层、导热胶层、第一氧化层、金 属基板与第二氧化层，所述导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与 第二氧化层依次粘贴连接，所述金属基板为铝板材料制成，所述第一氧化 层、第二氧化层的材料厚度相同，所述第二氧化层远离金属基板一侧表面 上设有散热材料层。

作为本实用新型的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述 导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热材料层为石墨材料制成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述散热材料层覆盖在第二氧化层 的侧壁上。

作为本实用新型的优选技术方案，所述散热材料层的材料厚度为2-2.5 μm。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单， 设计合理，本实用新型中散热材料层可以将金属基板产生的大量热量及时 散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合 附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层1、导热胶层2、第一氧化层3、 金属基板4与第二氧化层5，所述导电层1、导热胶层2、第一氧化层3、 金属基板4与第二氧化层5依次粘贴连接，所述金属基板4为铝板材料制 成，所述第一氧化层3、第二氧化层5的材料厚度相同，所述第二氧化层5 远离金属基板4一侧表面上设有散热材料层6。

所述散热材料层6与第二氧化层5之间固定连接，其中所述导电层1 为铜箔材质制成，所述导热胶层2为氮化硼导热胶材料制成，其中氮化硼 导热胶，导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材 料相比，可使器件温度低20℃以上。所述散热材料层6为石墨材料制成， 且所述散热材料层6覆盖在第二氧化层5的侧壁上，所述散热材料层6的 材料厚度为2-2.5μm，石墨材料层平面内具有150-1500W/m-K范围内的超 高导热性能，这样散热材料层6可以将金属基板4产生的大量热量及时散 发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。