[实用新型]一种低热阻金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201520977901.6 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205124122U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 惠州市博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/01;B32B3/24 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君;刘彦 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低热 金属 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板(1)，该金属板(1)的上表面呈矩形状，在所述金属板(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，其特征在于：在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热环氧树脂层(3)，在所述导热环氧树脂层(3)上表面涂布有焊接膜(4)，在所述焊接膜(4)上压覆有散热板(5)，在所述散热板(5)上开设有散热孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于：所述金属板(1)为铝板或铜板。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于：所述散热板(5)为金属材料制成，且所述散热孔(6)均匀布置在所述散热板(5)上，所述散热孔(6)为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于：所述导热环氧树脂层(3)的厚度为60μm-100μm。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于：所述焊接膜(4)的厚度为60μm-100μm。
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