[实用新型]一种低热阻金属基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种低热阻金属基覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。

上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，同时因金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合不够牢固，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。

因此，一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板亟待出现。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种低热阻金属基覆铜板。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板，在所述散热板上开设有散热孔。

作为本实用新型的优选技术方案，所述金属板为铝板或铜板。

作为本实用新型的优选技术方案，所述散热板为金属材料制成，且所述散热孔均匀布置在所述散热板上，所述散热孔为圆形。

作为本实用新型的优选技术方案，所述导热环氧树脂层的厚度为60μm-100μm。

作为本实用新型的优选技术方案，所述焊接膜的厚度为60μm-100μm。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板1，该金属板1的上表面呈矩形状，在所述金属板1的上方设置有导电的铜箔层2，在所述铜箔层2的上表面涂布有导热环氧树脂层3，在所述导热环氧树脂层3上表面涂布有焊接膜4，在所述焊接膜4上压覆有散热板5，在所述散热板5上开设有散热孔6。

所述金属板1为铝板或铜板，所述散热板5为金属材料制成，且所述散热孔6均匀布置在所述散热板5上，所述散热孔6为圆形。

所述导热环氧树脂层3的厚度为为100μm-150μm，所述导热环氧树脂层3的厚度为60μm-100μm，所述焊接膜4的厚度为60μm-100μm。

通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。