[实用新型]一种改进的散热型手机主板有效
申请号: | 201520978607.7 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN205179142U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 罗开君 | 申请(专利权)人: | 深圳市添正弘业科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人: | 路远 |
地址: | 518116 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 散热 手机 主板 | ||
1.一种改进的散热型手机主板,包括主板本体(1),所述主板本体(1)具有第一表面和 第二表面,所述主板本体(1)的所述第一表面上分布地设置有显示座子(4)、触摸座 子(5)和电池座子(6),电池座子(6)中间预留有电池放置区(8),电池放置区(8) 四周设有金属触角(7),电池放置区(8)底部开有散热孔(9),所述主板本体上还设 置有多个电子元器件(11),各电子元器件(11)通过点焊方式固定于所述主板本体(1) 上,其特征在于所述各电子元器件(11)上方设置有屏蔽罩(2),电子元器件(11)与 屏蔽罩(2)之间设置有导热层(12),屏蔽罩(2)上设置有石墨散热贴(3)。
2.根据权利要求1所述的散热型手机主板,其特征在于:所述石墨散热贴(3)是石墨散热 膜。
3.根据权利要求1所述的散热型手机主板,其特征在于:所述主板本体(1)的四周设有的 金属触角,该金属触角为铝镁合金散热片(10)。
4.根据权利要求1所述的散热型手机主板,其特征在于:所述主板本体(1)的第二表面上 设有复合散热层,所述复合散热层包括依次层叠的硅胶导热层(13)、石墨散热层(14), 所述硅胶导热层(13)与所述主板本体(1)的第二表面相贴合。
5.根据权利要求1所述的散热型手机主板,其特征在于:所述主板本体(1)的所述电子元 器件(11)的下部还设有散热通孔(15)。
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