[实用新型]一种改进的散热型手机主板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子电器领域，具体涉及一种利于主板散热的小型电子电器。

背景技术

目前来说，智能手机终端产品的发展方向包括：1.频率越来越高；2.CPU核数在增加， 从双核到4核、8核；3.屏幕越来越大；4.厚度越做越薄；用户体验越来越重要。所有这 些趋势，导致这些设备的散热，越来越成为挑战。中国专利CN203933704U公开了一种快 速散热型手机主板，该手机主板包括主板本体，该主板本体上分布设置有电子元器件，电子 元器件外盖有屏蔽罩，屏蔽罩上覆盖有石墨散热贴，主板本体上设有显示座子、触摸座子和 电池座子，电池座子中间预留有电池放置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底 部开有散热孔。该专利的散热结构能够有效地降低主板产生的热量，达到快速散热的目的， 但是该散热结构无法把电子元器件产生的热量快速导至屏蔽罩，单用石墨散热片贴，能解决 一定功耗情况下的散热，但产品功耗增加时，该解决办法只能在一定程度上解决，达不到要 求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种改进的散热型手机主板，有效解决电子元器 件热量传递至屏蔽罩慢及电子产品功耗增加时，散热达不到要求的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改进的散热型手机主板，包括主板本体，主板本体具有第一表面和第二表面，主板 本体第一表面上分布地设置有显示座子、触摸座子和电池座子，电池座子中间预留有电池放 置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底部开有散热孔，使得电池能够快速散热； 主板主体上还设置有多个电子元器件，各电子元器件通过点焊方式固定于主板本体上，各电 子元器件上方设置有屏蔽罩，从而防止各电子元器件之间的干扰，电子元器件与屏蔽罩之间 设置有导热层，以利于电子元器件产生的热量快速散发至屏蔽罩，屏蔽罩上设置有石墨散热 贴，利于屏蔽罩的散热；

优选地：所述主板本体四周设有铝镁合金散热片。

优选地：所述主板本体的第二表面上设有复合散热层，所述复合散热层包括依次层叠的 硅胶导热层和石墨散热层，所述硅胶导热层与所述主板本体设的第二表面相贴合。

优选地：所述主板本体对应设有散热通孔，散热通孔与电子元器件所在的位置向对应。 因智能手机的电子元器件为热源集中区域，在对应电子元器件所在位置的主板本体上开设具 有散热功能的散热通孔，可以让该区域产生的热量通过这些散热通孔传导到主板本体的背面， 同时在主板本体的背部，即主板本体的第二表面保留出散热区域和空气流通路径，将热量导 入散热良好的区域。

本实用新型的有益效果在于：

(1)该手机主板在电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层，利用具有优良导热性和贴合性的 导热层，实现了电子元器件与屏蔽罩的紧密无缝连接，使得电子元器件产生的热量可以快速 地传递至屏蔽罩，屏蔽罩上设置有导热散热效果好的石墨散热贴，可以快速导出屏蔽罩上的 热量，延长电子元器件的使用寿命。

(2)该主板本体的第二表面设置有复合散热层，复合散热层可以将主板本体的热量快速导至 主板本体下方的散热区域，快速降低主板本体的温度。

(3)通过在主板本体相对于热源集中区域--电子元器件处开设了起散热作用的散热通孔，让 该区域产生的热量可以通过这些散热通孔传导到主板本体的背面；同时在主板本体背面，即 主板本体的第二表面保留出散热区域和空气流通路径，将热量导入散热良好的区域。

附图说明

图1为本实用新型的改进的散热型手机主板的结构示意图；

图2为本实用新型改进的散热型手机主板的主板本体、电子元器件、导热层、屏蔽罩、 石墨散热贴及复合散热层连接后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。