[实用新型]一种红外探测器封装外壳有效
申请号: | 201520983480.8 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN205248285U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 单永;张锋 | 申请(专利权)人: | 安徽润尔光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L23/06;H01L23/053 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 233501 安徽省亳州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 封装 外壳 | ||
1.一种红外探测器封装外壳,其特征在于,由壳体、外引线组 成,壳体的材料是陶瓷,壳体设有凹腔,壳体内有印刷线路,外引线 与印刷线路电连接;壳体内部由底部至开口端依次设置有相互平行的 定位台和防溢台,其中定位台控制电子元件的水平,防溢台防止灌装 时的灌封胶溢出防溢台。
2.根据权利要求1所述的一种红外探测器封装外壳,其特征在 于,所述定位台和防溢台由壳体壳壁切削厚度后构成,且定位台处的 壳壁厚度大于防溢台处壳壁厚度。
3.根据权利要求1所述的一种红外探测器封装外壳,其特征在 于,所述定位台和防溢台由凸出于壳体内壁的凸台构成,且定位台的 凸出厚度大于防溢台的凸出厚度。
4.根据权利要求1-3所述的一种红外探测器封装外壳,其特征 在于,所述定位台与防溢台之间的距离大于电子元件基板的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种红外探测器封装外壳,其特征在 于,所述定位台与防溢台之间的距离为电子元件基板厚度的1.2-3 倍。
6.根据权利要求1-3所述的一种红外探测器封装外壳,其特征 在于,所述防溢台与壳体开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的 1/5-1/2。
7.根据权利要求1-3所述的一种红外探测器封装外壳,其特征 在于,所述定位台与壳体底部的距离为定位台和防溢台之间距离的 3-10倍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的