[实用新型]一种红外探测器封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件外壳，具体是一种红外探测器封装外壳。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，对电子器件的封装提出了更高的要求。目前，电子器件的封装均采用塑料封装，已实现产业化、规模化，但塑料的本身物理性质决定了它不能在高温、低温等苛刻环境下工作，其使用环境受到很大的局限。并且，塑料封装气密性不足，影响器件的使用性能。

实用新型内容

为实现所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种红外探测器封装外壳，由壳体、外引线组成，壳体的材料是陶瓷，壳体设有凹腔，壳体内有印刷线路，外引线与印刷线路电连接；壳体内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。

所述定位台和防溢台由壳体壳壁切削厚度后构成，且定位台处的壳壁厚度大于防溢台处壳壁厚度。

所述定位台和防溢台由凸出于壳体内壁的凸台构成，且定位台的凸出厚度大于防溢台的凸出厚度。

所述定位台与防溢台之间的距离大于电子元件基板的厚度。

所述定位台与防溢台之间的距离为电子元件基板厚度的1.2-3倍。

所述防溢台与壳体开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的1/5-1/2。

所述定位台与壳体底部的距离为定位台和防溢台之间距离的3-10倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、由于外壳材料由陶瓷和金属组成，陶瓷和金属材料的物理特性决定了本实用新型电子器件的封装外壳可耐高温、低温等苛刻环境，大大拓展了使用环境范围，壳体采用陶瓷材料并用金属盖板进行封装，这样的结构气密性很好，可确保器件的使用性能，用陶瓷材料制作可以方便地形成凹腔，便于芯片封装。

2、利用壳体上的定位台解决了电子元件的水平固定问题，定位台能够支撑电子元件的基板，保证电子元件在壳体内的位置和水平。利用防溢台解决了外观一致性问题，防溢台避免了溢出的灌装胶沿壳体内壁上升而露出壳体的问题，使灌装胶在防溢台处依重力下降而漫延到电子元件的基板边沿，保证了整个封装件的外观形状。定位台和防溢台利用壳体自身形成，制造简单。调整定位台和防溢台之间的距离可以控制灌装胶的溢出状态，调整定位台与壳体底部的距离可以控制电子元件的封装厚度。本方案结构简单、胶料高度一致性好，而且提高了电子元件的水平程度和减震效果，消除了壳体各边的多余胶料并阻断毛细现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种红外探测器封装外壳，由壳体3、外引线4组成，壳体3的材料是陶瓷，壳体3设有凹腔，壳体3内有印刷线路2，外引线4与印刷线路2电连接。

在壳体3内壁上，由壳体3的底部至开口端依次设置相互平行的定位台5和防溢台6，其中定位台5和防溢台6直接利用壳壁不同的厚度形成，其中防溢台6处壳壁的厚度小于定位台5处壳壁的厚度小于壳壁的厚度。防溢台6与定位台5之间的距离大于安装电子元件的基板厚度且是基板厚度的1.2-3倍。定位台5与壳体3底部之间空间用于容纳电子元件和灌装胶，其距离为定位台5与防溢台6之间距离的3-10倍。防溢台6与壳体3开口端的距离保证灌装胶即使溢出也不会超过壳体3的开口端，一般是定位台5与防溢台6之间距离的1/5-1/2。

灌装时将电子元件置入外壳内，而电子元件的基板则放置在定位台5上，保证了电子元件处于水平状态，再将灌装胶由基板上的孔注入基板与壳体3形成的空间内，控制灌装胶的量，使灌装胶由基板与壳体3之间溢出，溢出的灌装胶在防溢台6处通过液体的表面张力反向漫延到基板四周，使整个电子元件与壳体3之间达到固定和密封。

针对不同的需要，可以更改壳体3的外形尺寸、腔体形状、腔体内印刷线路2的布线、外引线4的引线数等，制成不同规格的电子器件的封装外壳。