[实用新型]导线框架条

权利要求书

1.一种用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单 元；所述若干导线框单元中的每一者包含：

芯片座，具有经配置以承载芯片的上表面及与所述上表面相对的下表面；以及

若干引脚，延伸于所述芯片座的四侧；

若干引脚连接部,连接所述引脚；

其特征在于，所述若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间具有镂空部。

2.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干引脚连接部进一步连接 于相邻两导线框单元的相应侧引脚间。

3.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干引脚连接部连接于所述 若干引脚及所述芯片座之间。

4.如权利要求3所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中相邻两者 的相应侧引脚是与对方芯片座连接。

5.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中相邻两者 的相应侧引脚连接部是交错排列的。

6.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中相邻两者 的相应侧引脚是交错排列的。

7.权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中一导线框单 元的一侧引脚较其相邻导线框单元中相应侧引脚远离该导线框单元的芯片座。

8.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中每一者的 每一侧引脚间距小于或等于0.5mm。

9.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干引脚中每一者的上表面 至少局部是半蚀刻的。

10.如权利要求1所述的导线框架条，其特征在于所述若干导线框单元中每一者 具有塑封区域，所述若干导线框单元中相邻两者的塑封区域彼此偏移一距离。