[实用新型]导线框架条

说明书

技术领域

本实用新型是关于半导体封装领域技术，特别是关于半导体封装领域中导线框架 (leadframe)条。

背景技术

随着电子技术和半导体封装技术的发展，市场一直期待电子产品尺寸越来越小。愈 小的尺寸意味着集成电路的引脚间间距也愈小才能满足需求。然而由于铜的良好延展性, 在制造导线框架条时其会随着切割方向延伸出铜刺。目前已发现对于引脚间距小于等于 0.5mm的无引脚封装，如方形扁平无引脚封装(QFN，QuadFlatNo-leadPackage)产品 会存在从一只引脚上生出的铜刺延伸到另外一只引脚上，即桥接的情况。桥接的引脚会 使后期的封装产品存在短路的风险，因而无法满足封装的质量要求。

综上，现有的导线框架条需进一步改进才能满足市场对小尺寸半导体封装产品的需 求。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种导线框架条，其可有效避免引脚间的桥接现 象，从而提高引脚间距进一步缩小的空间。

根据本实用新型的一实施例，一用于扁平无引脚封装的导线框架条上设置呈阵列排 布的若干导线框单元；该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的 四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具有经配置以承载芯片 的上表面及与该上表面相对的下表面。该若干导线框单元中相邻两者的引脚连接部之间 具有镂空部。

在本实用新型的一实施例中，该若干引脚连接部进一步连接于相邻两导线框单元的 相应侧引脚间。在本实用新型的另一实施例中，该若干引脚连接部连接于该若干引脚及 该芯片座之间。该若干导线框单元中相邻两者的相应侧引脚是与对方芯片座连接。该若 干导线框单元中相邻两者的相应侧引脚连接部是交错排列的。该若干导线框单元中相邻 两者的相应侧引脚亦是交错排列的。该若干导线框单元中一导线框单元的一侧引脚较其 相邻导线框单元中相应侧引脚远离该导线框单元的芯片座。在本实用新型的又一实施例 中，该若干导线框单元中每一者的每一侧引脚间距小于或等于0.5mm。该若干引脚中每 一者的上表面至少局部是半蚀刻的。该若干导线框单元中每一者具有塑封区域，该若干 导线框单元中相邻两者的塑封区域彼此偏移一距离。

本实用新型实施例提供的导线框架条，通过镂空甚至直接省略相邻导线框单元间相 应侧引脚的连接条，以期减少残铜量从而有效避免相邻引脚间的“桥接”现象，进而提 高产品良率。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的导线框架条的平面示意图

图2所示是图1中一导线框单元的局部俯视示意图

图3所示是图2中两相邻导线框单元间对应侧的引脚及其连接部的局部示意图

图4是根据本实用新型另一实施例的导线框架条的局部仰视示意图

图5是对图4中导线框架条进行切割而分离不同导线框单元的仰视示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进 一步说明。

图1所示是根据本实用新型一实施例的导线框架条10的平面示意图。图2所示是 图1中一导线框单元20的局部俯视示意图。

如图1所示，对于部分类型的半导体封装体，如包括QFN在内的扁平无外引脚类型 的封装体，其使用的导线框架条10包含若干排成阵列的若干导线框单元20。

进一步的，根据图2，每一导线框单元20包含：芯片座22以及延伸于该芯片座22 四侧的若干引脚24，其中每一侧引脚间距小于或等于0.5mm。当然在其它实施例中，引 脚24间间距也可大于0.5mm。芯片座22具有经配置以承载芯片12的上表面220及与该 上表面220相对的下表面222(参见图3)。该若干导线框单元20中相邻两者的相应侧引 脚24由引脚连接部26连接，该引脚连接部26局部镂空。该镂空部28可通过蚀刻工艺 实现。