[实用新型]一种四阶HDI板有效
申请号: | 201520999983.4 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN205213141U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 石林国;白耀文;胡斐 | 申请(专利权)人: | 衢州顺络电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324000 浙江省衢*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 hdi | ||
1.一种四阶HDI板,包括绝缘基层,绝缘基层的上侧设置有上表面结构, 绝缘基层的下侧设置有下表面结构,其特征在于:上表面结构和下表面结构相 对绝缘基层对称设置,其中上表面结构包括金属基质层,金属基质层设置在绝 缘基层的上表面,金属基质层的上表面设置有金属薄膜层,金属薄膜层的上表 面设置有绝缘层,绝缘层上设置有阻焊层,阻焊层的表面设置有第一蚀刻电路, 第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔,开孔中设置有台阶状 的金属柱,金属柱将第一蚀刻电路与金属薄膜层相连,第一蚀刻电路的上表面 设置有梯形状的导通电极,导通电极的表面设置有第二蚀刻电路,导通电极将 第一蚀刻电路和第二蚀刻电路相连,阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层,绝 缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。
2.如权利要求1所述的一种四阶HDI板,其特征在于,所述绝缘保护层上 需要连接元器件的地方设置有通孔,通孔从绝缘保护层的表面开到第二蚀刻电 路的表层。
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