[实用新型]一种四阶HDI板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种HDI板。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种技术，HDI板是一种线路分 布密度比较高的电路板。目前的一阶、二阶和三阶HDI板都已常见，但是现有 技术中四阶HDI板并不常见。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种四阶HDI板，该 HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上侧设置有上表面结构，绝 缘基层的下侧设置有下表面结构，其特征在于：上表面结构和下表面结构相对 绝缘基层对称设置，其中上表面结构包括金属基质层，金属基质层设置在绝缘 基层的上表面，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面 设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层，阻焊层的表面设置有第一蚀刻电路， 第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有台阶状 的金属柱，金属柱将第一蚀刻电路与金属薄膜层相连，第一蚀刻电路的上表面 设置有梯形状的导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，导通电极将 第一蚀刻电路和第二蚀刻电路相连，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝 缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。

述绝缘保护层上需要连接元器件的地方设置有通孔，通孔从绝缘保护层的 表面开到第二蚀刻电路的表层。

本实用新型的有益效果是：该种结构的HDI板使得在一块HDI板上可布置 四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明

图1为本实用新型所述钻孔定位装置的结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

实施例1

如图1所示，一种四阶HDI板，包括绝缘基层112，绝缘基层112的上侧 设置有上表面结构，绝缘基层112的下侧设置有下表面结构，上表面结构和下 表面结构相对绝缘基层112对称设置，其中上表面结构包括金属基质层111，金 属基质层111设置在绝缘基层112的上表面，金属基质层111的上表面设置有 金属薄膜层110，金属薄膜层110的上表面设置有绝缘层120，绝缘层120上设 置有阻焊层160，阻焊层160的表面设置有第一蚀刻电路131，第一蚀刻电路131 下部对应的阻焊层160和绝缘层120上设置有开孔，开孔中设置有台阶状的金 属柱150，金属柱150将第一蚀刻电路131与金属薄膜层110相连，第一蚀刻电 路131的上表面设置有梯形状的导通电极170，导通电极170的表面设置有第二 蚀刻电路132，导通电极170将第一蚀刻电路131和第二蚀刻电路132相连，阻 焊层160的上部整体设置有绝缘保护层140，绝缘保护层140将第一蚀刻电路 131和第二蚀刻电路132都包裹其中，绝缘保护层上需要连接元器件的地方设置 有通孔200，通孔200从绝缘保护层140的表面开到第二蚀刻电路132的表层。

由于上表面结构和下表面结构相同，上表面结构具有两层电路，即该种结 构的HDI板使得在一块HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体 积。

本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以 对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合 是在独创性思想的范围之内的。