[实用新型]一种麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201521004724.X | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205142529U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘志永;刘相亮 | 申请（专利权）人： | 山东共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括麦克风组件和封装在所述麦 克风组件外周的封装外壳，所述封装外壳上设有声孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组 件的边缘粘接在金属线框上，所述封装外壳与所述麦克风组件和所述金属线 框封装为一体。
3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组 件的边缘通过银胶粘接在所述金属线框上。
4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组 件上用于与所述金属线框粘接的安装侧和与所述声孔连通的传播侧分别为所 述麦克风组件上相对的两侧；或者
所述安装侧和所述传播侧为所述麦克风组件的同一侧。
5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装外壳 为由注塑工艺形成的封装外壳。
6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装外壳 为外表设有印花的封装外壳。
7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔位于 所述封装外壳的贴片安装侧。
8.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组 件包括第一PCB板、设置在所述第一PCB板上的MEMS片、设置在所述第 一PCB板上的芯片和封在所述第一PCB板一侧的金属外壳；所述MEMS片 和所述芯片位于所述第一PCB板与所述金属外壳围成的空间内。
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