[实用新型]一种麦克风封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种麦克风封装 结构。

背景技术

麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，其常应用于各类电 子设备。

目前，麦克风一般直接连接PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板 上，不具隐匿性，难以满足用户的实际应用需要。

综上所述，如何提供一种麦克风，以使其具备隐匿性，从而满足用户的 要求，是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种麦克风封装结构，其包括麦克风组件和 封装在麦克风组件外周的封装外壳，使得整个麦克风组件隐藏，麦克风组件 隐匿性好，能够满足用户的实际需要。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种麦克风封装结构，包括麦克风组件和封装在所述麦克风组件外周的 封装外壳，所述封装外壳上设有声孔。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件的边缘粘接在金属线 框上，所述封装外壳与所述麦克风组件和所述金属线框封装为一体。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件的边缘通过银胶粘接 在所述金属线框上。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件的上用于与所述金属 线框粘接的安装侧和与所述声孔连通的传播侧分别为所述麦克风组件上相对 的两侧；或者

所述安装侧和所述传播侧为所述麦克风组件的同一侧。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述封装外壳为由注塑工艺形成的封 装外壳。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述封装外壳为外表设有印花的封装 外壳。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述声孔位于所述封装外壳的贴片安 装侧。

优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件包括第一PCB板、设置 在所述第一PCB板上的MEMS片、设置在所述第一PCB板上的芯片和封在所述 第一PCB板一侧的金属外壳；所述MEMS片和所述芯片位于所述第一PCB板与 所述金属外壳围成的空间内。

本实用新型提供一种麦克风封装结构，包括麦克风组件和封装在麦克风 组件外周的封装外壳，封装外壳上设有声孔。

该麦克风封装结构中，封装外壳上的声孔能够保证麦克风组件实现其基 本的传声功能，同时，封装外壳使麦克风组件隐藏，麦克风组件隐匿性好， 能够满足用户的实际需要。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人 员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附 图。

图1为本实用新型实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种麦克风封装结构的结构示意图；

其中，图1-图2中：

封装外壳100；金属线框101；声孔111；银胶102；第一PCB板201； 金属外壳202；芯片203；MEMS片204。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种麦克风封装结构，其包括麦克风组件和封 装在麦克风组件外周的封装外壳，使得整个麦克风组件隐藏，麦克风组件隐 匿性好，能够满足用户的实际需要。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。

请参阅图1-图2，本实用新型实施例提供一种麦克风封装结构，包括麦克 风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳100，封装外壳100上设有声孔 111。

该麦克风封装结构中，封装外壳100上的声孔111能够保证麦克风组件实 现其基本的传声功能，同时，封装外壳100使麦克风组件隐藏，麦克风组件隐 匿性好，能够满足用户的实际需要。