[实用新型]均匀缓释型电镀喷头

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架封装前表面处理领域，尤其涉及电镀用喷头。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学蚀刻法进行生产。在引线框架的装片区域进行特殊表面处理，就是引线框架电镀。电镀的目的是保证封装工艺中的装片性能，使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接。

现有的引线框架电镀是用泵将电镀液打入电镀喷头中，由电镀喷头对经过的引线框架进行喷涂。现有的电镀喷头结构简单大致呈圆柱形，其表面开设有若干喷孔，由于引线框架的长度远大于喷头的外径，导致引线框架靠近喷头处的电镀溶液多，远离喷头处的电镀液少，直接影响后续的电镀工艺，使得引线框架的镀层异常、厚度不均匀。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的引线框架用电镀喷头形状不满足电镀工艺需要，影响成品电镀质量，为此提供一种均匀缓释型电镀喷头。

本实用新型的技术方案是：均匀缓释型电镀喷头，它包括与泵连通的进液管和圆锥形喷头，所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层，所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔，所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔的圆盘，所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。

上述方案中所述径向通孔在溶液喷射方向呈逐渐收窄的锥形。

本实用新型的有益效果是将传统的圆柱形喷头改为圆锥形喷头增大喷孔对引线框架的覆盖区域，保证电镀液对引线框架的全面均匀接触，弧形缓释层可以对进入圆锥形喷头的电镀液起到减缓流速，提高银离子的交换率，其弧形表面可使得由其表面的径向通孔流出的电镀液流速一致，促使电镀液均匀的由每个径向喷孔喷出，进一步提高均匀喷涂效果。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图中，1、进液管，2、圆锥形喷头，3、弧形缓释层，4、径向通孔，5、径向喷孔，6、泵。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，本实用新型包括与泵6连通的进液管1和圆锥形喷头2，所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层3，所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔4，所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔5的圆盘，所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。

本实用新型工作流程如下：将电镀液如银溶液通过泵打入进液管内，电镀液通过进液管进入圆锥形喷头内部，被弧形缓释层阻挡进行混合，银离子得到充分交换，再从缓释层的径向通孔流出，由于缓释层的向圆锥形喷头末端隆起的弧形表面，保证银溶液从每个径向通孔流出的速度大致一致，银溶液接着进入圆盘内的径向喷孔，由径向喷孔均匀的喷涂到引线框架的各个部位，由于径向喷孔的中部呈球形，可以积蓄部分银溶液，起到缓释效果，实现均匀缓释的喷涂。

为了提高银溶液由弧形缓释层喷出的速度，最好将径向通孔在溶液喷射方向设计为呈逐渐收窄的锥形。

弧形缓释层优选是防水材料制成，保证其不透水性，比如土工膜、塑料、橡胶等等，或者与圆锥形喷头一体成型，确保银溶液只从弧形缓释层上的径向通孔流出。