[实用新型]一种用于兼容晶振的封装结构

权利要求书

1.一种用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，包括：

兼容晶振的封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘 对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部 分而形成一方形缺口；

锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面；所述锡膏防护层被一L形凹槽分成两部 分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处；所述 两部分包括方形的第一部分和L形的第二部分；所述第二部分包括沿所述方形封装焊盘其 中一个完整边长延伸的长臂和自所述缺口延伸至所述长臂的短臂。

2.如权利要求1所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述L形凹槽的宽 度不小于0.15mm。

3.如权利要求2所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述锡膏防护层的 厚度为0.12mm-0.19mm。

4.如权利要求3所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述方形封装焊盘 的厚度为1.4mil。

5.如权利要求4所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述缺口为正方形， 边长为0.3mm。

6.如权利要求5所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述第一部分为长 方形，其长度为0.9mmm，宽度为0.59-0.65mm。

7.如权利要求1所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述四个方形封装 焊盘呈方形分布，所述方形封装焊盘分布于四个角隅处，沿长度方向的间距为1.2mm；沿 宽度方形的间距为0.4mm。