[实用新型]一种用于兼容晶振的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种用于兼容晶 振的封装结构。

背景技术

现如今电子产品中，晶振用在各种不同的电路中，处于产品功能的质量要求，往往对 应的PCB封装焊盘是不变的，传统上几个晶振如果在PCB封装中做兼容的话，往往是共 用一个封装焊盘。兼容不同晶振的PCB封装焊盘(如图1所示)适用于PIN脚定义相同， PIN脚数量相同，形状相同，只是尺寸大小上变化的不同规格晶振，这样PCB封装焊盘 不需要改变形状就可以兼容不同尺寸的晶振，而对应的锡膏防护层2是与这种传统的晶振 兼容PCB封装焊盘1大小形状是一模一样的，覆盖在封装焊盘铜箔的上面(如图2所示)。 锡膏防护层2与PCB封装焊盘1是一一对应的大小关系，如果需要兼容几个晶振，往往 在PCB中为了节约成本通常会做成一个封装焊盘。而如果像传统的兼容PCB封装焊盘， 往往在SMT(贴片)过程中，由于兼容的PCB封装焊盘不规则性质，导致锡膏防护层上 锡的过程中，无法使器件精准定位贴片，容易贴歪，因为兼容的PCB封装焊盘，锡膏防 护层也是兼容的，所以上锡过程中会形成一种不规则情况，这在SMT当中是难以控制的， 需要手工去调节贴正，不小心就会出现虚焊的可能，所以要在技术上去完善这种晶振兼容 的PCB封装焊盘。由于这种传统的晶振兼容PCB封装焊盘对应的锡膏防护层，SMT过程 中无法使器件精准定位贴片，导致器件贴歪，容易造成虚焊的可能，而往往电路对晶振的 贴片要求很高。这样会导致晶振失去功能，造成电路问题，从而需要人工修理，增加成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种用于兼容晶振的封装结构，其能够使器件精准定 位贴片，化解贴片过程中器件贴歪的麻烦，减少人工修改避免虚焊，降低成本。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，本实用新型提供了一种用于兼容晶 振的封装结构，其包括：

兼容晶振的封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘 对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部 分而形成一方形缺口；

以及锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面；所述锡膏防护层被一L形凹槽分成 两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处； 所述两部分包括方形的第一部分和L形的第二部分；所述第二部分包括沿所述方形封装焊 盘其中一个完整边长延伸的长臂和自所述缺口延伸至所述长臂的短臂。

优选的是，所述L形凹槽的宽度不小于0.15mm。

优选的是，所述锡膏防护层的厚度为0.12mm-0.19mm。

优选的是，所述方形封装焊盘的厚度为1.4mil。

优选的是，所述缺口为正方形，边长为0.3mm。

优选的是，所述第一部分为长方形，其长度为0.9mmm，宽度为0.59-0.65mm。

优选的是，所述四个方形封装焊盘呈方形分布，所述方形封装焊盘分布于四个角隅处， 沿长度方向的间距为1.2mm；沿宽度方形的间距为0.4mm。

本实用新型至少包括以下有益效果：由于本实用新型特殊的所述L形凹槽的设置，将 原有的锡膏防护层分隔成了方形的第一部分和L形的第二部分，所述第一部分和第二部分 都是规则的形状，在进行刷锡的过程中，减少因为不规则形状造成的刷锡误差，能够降低 印刷工艺出错的几率；这种特殊的锡膏防护层结构，所述封装焊盘与锡膏防护层不相同， 由于自己独特的结构特性，从而化解SMT过程中带来的麻烦。所述L形凹槽将所述锡膏防 护层分割出了方形的第一部分，当尺寸较小的晶振在贴片时，可以直接贴在所述第一部分 上，避免被贴歪甚至造成虚焊的情况；同时也可以接受多余的锡膏，避免出现无法使器件 精准定位贴片，导致器件贴歪的情况，降低返修几率，节省成本。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本 实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为现有技术中用于兼容晶振的封装结构的结构示意图；

图2为现有技术中用于兼容晶振的封装结构的立体结构示意图；

图3为本实用新型所述用于兼容晶振的封装结构所述锡膏防护层的结构示意图；