[实用新型]一种跃层高密度电路板有效
| 申请号： | 201521042489.5 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205266007U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 层高 密度 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板(1)，N为大于2的整数，其特征在于： 所述相邻的基板(1)之间垫夹有绝缘膜片(13)，且N层基板(1)之间穿连有若干桥接铜杆 (2)。
2.根据权利要求1所述的跃层高密度电路板，其特征在于：所述基板(1)的两面均设有若干 层的布线层(11)，同面且相邻的布线层(11)之间设有绝缘层(12)，所述相邻两个基板(1) 内侧最外层的布线层(11)之间设有绝缘膜片(13)。
3.根据权利要求2所述的跃层高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(2)依次穿过N 层基板(1)且分别与基板(1)上的布线层(11)电连接。
4.根据权利要求3所述的跃层高密度电路板，其特征在于：所述基板(1)与两面的布线层(11)、 绝缘层(12)呈一体结构，基板(1)上设有贯穿其两面布线层(11)、绝缘层(12)的沉积 孔(14)，所述桥接铜杆(2)穿设于沉积孔(14)内，且桥接铜杆(2)与沉积孔(14)之间 设有连通布线层(11)的电镀层。
5.根据权利要求1所述的跃层高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(2)的两端均设有 固定端帽(21)。
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