[实用新型]一种跃层高密度电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及高密度积层电路板技术领域，具体指一种跃层高密度电路板。

背景技术

目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、 短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板 的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板 表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连 位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂， 需要对基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工 艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，废品率较高。因此有必要对目前的技术进 行改进和提高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、加工方便的 跃层高密度电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所述的一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板，N为大于2的整数， 所述相邻的基板之间垫夹有绝缘膜片，且N层基板之间穿连有若干桥接铜杆。

根据以上方案，所述基板的两面均设有若干层的布线层，同面且相邻的布线层之间设 有绝缘层，所述相邻两个基板内侧最外层的布线层之间设有绝缘膜片。

根据以上方案，所述桥接铜杆依次穿过N层基板且分别与基板上的布线层电连接。

根据以上方案，所述基板与两面的布线层、绝缘层呈一体结构，基板上设有贯穿其两 面布线层、绝缘层的沉积孔，所述桥接铜杆穿设于沉积孔内，且桥接铜杆与沉积孔之间设有 连通布线层的电镀层。

根据以上方案，所述桥接铜杆的两端均设有固定端帽。

本实用新型有益效果为：本实用新型结构合理，层叠的基板之间通过绝缘膜片隔离， 减少基板两侧的布线层相对层数，降低沉积开孔的工艺难度，提高生产效率和线路精度；层 间互连通过桥接铜杆的连通和固定作用，强化电路板的结构强度和连接可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2是图1中A部放大结构示意图。

图中：

1、基板；2、桥接铜杆；11、布线层；12、绝缘层；13、绝缘膜片；14、沉积孔；21、固定 端帽。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板1， N为大于2的整数，所述相邻的基板1之间垫夹有绝缘膜片13，且N层基板1之间穿连有若 干桥接铜杆2；所述基板1与基板1之间通过绝缘膜片13隔离，可相对减少基板1上的布线 层11数量，使单片基板1上的布线密度降低从而可分别加工以提高生产效率，且相对少的布 线层11数量可提高积层蚀刻的质量，提高线路的精度；独立的绝缘膜片13可后期组装时夹 入，减少N-1层绝缘封胶工序；基板1与基板1之间的通过桥接铜杆2固定和实现电连通， 结构稳定精度高，与积层蚀刻技术配合可提高电路板的稳定性和质量。

所述基板1的两面均设有若干层的布线层11，同面且相邻的布线层11之间设有绝缘 层12，所述相邻两个基板1内侧最外层的布线层11之间设有绝缘膜片13，单片基板1的两 面均通过积层布线技术实现高密度布线层11的叠加，基板1与基板1之间通过绝缘膜片13 隔离，从而降低单片基板1上的布线层11层数和绝缘层12的封胶工序，实现独立加工降低 积层蚀刻布线难度，提高布线质量和生产效率。

所述桥接铜杆2依次穿过N层基板1且分别与基板1上的布线层11电连接。

所述基板1与两面的布线层11、绝缘层12呈一体结构，基板1上设有贯穿其两面布 线层11、绝缘层12的沉积孔14，所述桥接铜杆2穿设于沉积孔14内，且桥接铜杆2与沉积 孔14之间设有连通布线层11的电镀层。

所述桥接铜杆2的两端均设有固定端帽21。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构 造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。