[实用新型]一种用于真空设备的加热装置有效

专利信息
申请号: 201521044896.X 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN205362929U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 赵永先;张延忠 申请(专利权)人: 北京中科同志科技股份有限公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100031 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 真空设备 加热 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种加热装置,特别涉及一种可在真空环境中使用的加热装置,属于热加工领域。

背景技术

在现有热加工领域中,各种作为加热载体的加热台被普遍使用。加热台使用时,待加热物体放置在加热台上,通过加热台内部或下方的加热装置进行加热,使待加热物体升温,以达到完成后续加工过程的目的。

为保证加热质量和满足特殊情况下的加热需要,加热台在真空环境下进行加热的方式越来越多的受到大家重视。

现有真空环境下使用的加热台或加热载体,其结构多为一体铸造成型,这种铸造成型的加热台具有结构紧凑、导热性强、耐用性好、使用寿命长、加工方便、成本低廉等优点,对于温度性能要求较低的加热设备来说,基本可以满足使用需要,但随着工艺控制的严格化,以及对温度控制曲线要求较高的设备来说,这种铸造成型的加热台,由于自身易产生气孔、粘砂、夹砂、砂眼、胀砂、冷隔、浇不足、缩松、缩孔、缺肉,肉瘤等缺陷,使得加热台的热传导过程不均匀,待加热物体受热不均,热加工性能下降,不能很好的保证后续加工需要,同时,加热台内气孔的存在,使得整体环境的真空度下降,不能形成良好真空密封,特别是在真空焊接设备中,加热台的制造缺陷,直接影响了芯片与电路板之间的焊接效率和焊接稳定性,很容易造成断焊或虚焊等现象,严重时,还会造成整批产品报废,给生产带来严重危害。

为改善上述情况,解决真空环境下加热台结构对加热性能影响的问题,特别是提供一种能满足真空焊接设备使用需要的加热装置,就成为本实用新型想要解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有情况和不足,本实用新型旨在提供一种热传导效率高、传热均匀,可满足升温曲线要求,具有快速升温和快速降温的用于真空设备的加热装置,以提高真空环境下加热装置的使用效率和使用质量,保证加热装置的使用稳定性和可靠性。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种用于真空设备的加热装置,包括载台、金属铠装的管状加热器、冷却管、加热器压条、冷却管压条和支撑条,载台为平板状,载台的底面设有均匀排列的沟槽;加热器和冷却管均匀并且间隔平行排列在沟槽中;加热器压条和冷却管压条的顶面分别设有与沟槽等长的凹槽,加热器压条和冷却管压条的凹槽分别与沟槽相对应并支撑在加热器和冷却管的底部;支撑条横向支撑在加热器压条和冷却管压条的底面上,支撑条与顶部的载台相连接。

一种用于真空设备的加热装置,还包括框状的围挡,围挡固定连接在载台四周的外壁上,围挡的顶部高于载台的顶部。

所述加热器和冷却管的形状分别为‘M’形,‘M’形加热器和冷却管相互间隔平行排列,并分别嵌入在载台底部的沟槽中。

所述支撑条的顶面分别与加热器压条和冷却管压条的底面线接触。

所述支撑条的形状为三棱柱。

所述加热器压条和冷却管压条的顶面分别与沟槽的两侧端面相接触。

本实用新型所述的一种用于真空设备的加热装置的有益效果包括:

1、载台采用金属材料切削加工而成,避免了以往铸造加热台存在的气孔、沙眼、冷隔等缺陷,抽真空过程中放气量较小,真空获得较快,真空环境稳定;

2、载台质地紧密,导热性能稳定,导热均匀,易形成良好的升温和降温曲线,加热过程稳定、可靠;

3、加热器、冷却管通过相应的压条压入载台内,并分别与载台沟槽及压条上的凹槽相配合,形成全方位的充分接触,热传导效率高,导热性强;

4、相互间隔平行摆放的加热器和冷却管可以使各点温度保持均匀,保证了良好的均匀性;

5、与加热器压条和冷却管压条分别线接触的支撑条,降低了载台的温度损耗,保证了升温和降温过程快速、有效进行;

6、本实用新型所述的一种用于真空设备的加热装置既可以在真空环境中使用,又可以在常压环境中使用,适用性好,使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一;

图2为本实用新型的结构爆炸图;

图3为本实用新型的结构示意图二;

图4为本实用新型的底部结构示意图;

图5为图4的左视图;

图6为本实用新型中载台的结构示意图;

图7为本实用新型的安装和使用状态图。

具体实施方式

本实用新型的中心是设计一种可满足升温曲线的、用于真空环境下的加热装置,利用加热装置结构的改进,提高升温性能,消除加热装置自身结构对真空设备中真空环境的影响,提升真空环境的使用性能。

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