[实用新型]能降低浮动现象的半导体承盘有效
| 申请号： | 201521046773.X | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205319135U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 浮动 现象 半导体 | ||
1.一种能降低浮动现象的半导体承盘，包含一基底部的至少一面上间隔成形复数乘 载区，该基底部在该乘载区以外的区域设置复数通孔，其特征在于，其中：
该基底部两面的连接方向定义为高度方向；
各该乘载区成形一容槽供以容置半导体，该容槽是由一凸垣围绕成一封闭轮廓与该 基底部所共同界定出，该凸垣的一端衔接于该基底部，且该容槽的槽底更再凹陷设置一 凹槽，该容槽的槽底高度低于该凸垣的另一端，而该凹槽的高度低于该容槽的槽底高度； 以及
该些通孔贯穿该基底部的两面。
2.如权利要求1所述的能降低浮动现象的半导体承盘，其特征在于，其中，该乘载 区的该凸垣围绕成一封闭的方形轮廓。
3.如权利要求1所述的能降低浮动现象的半导体承盘，其特征在于，其中，两个半 导体承盘层叠时，层叠的半导体承盘的通孔相连通。
4.如权利要求1所述的能降低浮动现象的半导体承盘，其特征在于，其中，该些通 孔尺寸相同。
5.如权利要求1所述的能降低浮动现象的半导体承盘，其特征在于，其中，该些通 孔于该基底部上呈矩阵排列。
6.如权利要求1所述的能降低浮动现象的半导体承盘，其特征在于，其中，该些通 孔不规则排列于该基底部。
7.如权利要求1所述的能降低浮动现象的半导体承盘，其特征在于，其中，该些通 孔的尺寸不同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
