[实用新型]一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡

权利要求书

1.一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于：测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区（1），固定孔（2）和通孔区（3），所述螺钉孔区（1）位于测试板卡两侧，所述通孔区（3）位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔（2）位于螺钉孔区（1）的对角位置和通孔区（3）的两端。

2.根据权利要求1所述的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于：所述螺钉孔区（1）的螺钉孔在测试板卡各层全用大面积铜箔连接。

3.根据权利要求1所述的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于：所述螺钉孔区（1）的螺钉孔在测试板卡各层中一半用大面积铜箔连接，一半用花焊盘连接，大面积铜箔和花焊盘隔层交替连接，一层用大面积铜箔连接，相邻层用花焊盘连接，如此交替，大面积铜箔连接13层，花焊盘连接13层。

4.根据权利要求1所述的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于：所述通孔区（3）相邻通孔的中心间距为1.2mm，1.1mm，1.0mm，0.9mm，0.8mm，0.7mm或0.6mm。