[实用新型]一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板材测试技术领域，特别涉及一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。

背景技术

随着电子工业的飞跃发展，特别是以服务器为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB板材的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开板材高耐热性的支持。同时，电子产品更新换代速度越来越快，促使设计周期越来越短，选择高耐热性板材，使得大型电子产品设计周期得以保证，在长期使用时可靠性也得以保证。

基于上述问题，本实用新型设计了一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于：测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区，固定孔和通孔区，所述螺钉孔区位于测试板卡两侧，所述通孔区位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔位于螺钉孔区的对角位置和通孔区的两端。

所述螺钉孔区的螺钉孔在测试板卡各层全用大面积铜箔连接。

所述螺钉孔区的螺钉孔在测试板卡各层中一半用大面积铜箔连接，一半用花焊盘连接，大面积铜箔和花焊盘隔层交替连接，一层用大面积铜箔连接，相邻层用花焊盘连接，如此交替，大面积铜箔连接13层，花焊盘连接13层。

所述通孔区相邻通孔的中心间距为1.2mm，1.1mm，1.0mm，0.9mm，0.8mm，0.7mm或0.6mm。

本实用新型的有益效果是：该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，各区域均加有固定孔，方便测试时固定，得出各板材耐热性情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值，若能很好的控制PCB板材的耐热性，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。

附图说明

附图1为本实用新型测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡示意图。

图中，1螺钉孔区，2固定孔，3通孔区。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区1，固定孔2和通孔区3，所述螺钉孔区1位于测试板卡两侧，所述通孔区3位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔2位于螺钉孔区1的对角位置和通孔区3的两端。经铺铜处理的通孔区3能够加快散热。

所述螺钉孔区1可以是以下两种结构：

（1）所述螺钉孔区1的螺钉孔在测试板卡各层全用大面积铜箔连接。

（2）所述螺钉孔区1的螺钉孔在测试板卡各层中一半用大面积铜箔连接，一半用花焊盘连接，大面积铜箔和花焊盘隔层交替连接，一层用大面积铜箔连接，相邻层用花焊盘连接，如此交替，大面积铜箔连接13层，花焊盘连接13层。

所述通孔区3相邻通孔的中心间距为1.2mm，1.1mm，1.0mm，0.9mm，0.8mm，0.7mm或0.6mm。

固定孔2位于螺钉孔区1的对角位置和通孔区3的两端，方便固定测试。测试时，真实回流炉过板，待测试板卡出炉自然冷却后，往复5次。观察板面外观有无分层、起泡，切片观察内层有无分层、起泡。

该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，各区域均加有固定孔2，方便测试时固定，得出各板材耐热性情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值，若能很好的控制PCB板材的耐热性，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。