[实用新型]定位装置有效
申请号: | 201521070919.4 | 申请日: | 2015-12-21 |
公开(公告)号: | CN205231032U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 王涛 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 | ||
1.一种定位装置,用于承载并定位玻璃基板,其特征在于:所述定位装 置包括用于承接玻璃基板的基板载台及安装于基板载台上的静电吸盘,所述静 电吸盘被施加直流电压后,所述玻璃基板定位于基板载台。
2.如权利要求1所述的定位装置,其特征在于,所述静电吸盘为双极型 静电吸盘。
3.如权利要求2所述的定位装置,其特征在于,所述静电吸盘为两个, 每个所述静电吸盘内设有第一电极与第二电极。
4.如权利要求3所述的定位装置,其特征在于,所述直流电压包括正直 流电压和负直流电压,所述正直流电压施加于一个静电吸盘内的第一电极,所 述负直流电压施加于另一静电吸盘的第二电极。
5.如权利要求1所述的定位装置,其特征在于,所述两个静电吸盘分别 连接供电部。
6.如权利要求1所述的定位装置,其特征在于,所述基板载台的下表面 设有两个收容槽,所述两个静电吸盘分别位于所述两个收容槽内。
7.如权利要求6所述的定位装置,其特征在于,所述定位装置放置于硬 化退火炉的传送装置上。
8.如权利要求7所述的定位装置,其特征在于,所述传送装置的一部分 收容于所述收容槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造