[实用新型]光盘管理芯片安装装置有效
| 申请号： | 201521075464.5 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN205254462U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡群林;杨彬;汪劲松 | 申请（专利权）人： | 芜湖市振华戎科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;F16B11/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241006 安徽省芜湖市经济技术开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光盘 管理 芯片 安装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种光盘管理芯片安装装置，包括传送带（1），所述传送带（1）上设置有放置台（2），其特征在于：所述放置台（2）上设置有光盘放置夹紧装置（3），所述传送带（1）上方设置有芯片排列槽（4），所述芯片排列槽（4）旁设置有芯片安装臂（5），所述芯片安装臂（5）上设置有吸盘（6），所述芯片安装臂（5）上端设置有横向轨道（7），所述芯片安装臂（5）通过横向轨道（7）左右移动，所述芯片安装臂（5）为伸缩式升降臂，所述芯片安装臂（5）下方一侧设置有涂胶装置（8），所述涂胶装置（8）一端设置有伸缩气缸（9）。
2.如权利要求1所述的光盘管理芯片安装装置，其特征在于：所述传送带（1）上设置有位置检测装置（10），通过位置检测装置（10）对放置台（2）在传送带（1）上的位置进行检测，并控制芯片安装臂（5）进行芯片安装。
3.如权利要求1或2所述的光盘管理芯片安装装置，其特征在于：所述传送带（1）右部上方设置有芯片贴合检测装置（11），通过芯片贴合检测装置（11）对芯片的贴合位置进行检测。
4.如权利要求3所述的光盘管理芯片安装装置，其特征在于：所述传送带（1）右端设置有下料槽（12），所述下料槽（12）的方向通过传送带（1）与下料槽（12）的连接部位进行调整。
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