[实用新型]光盘管理芯片安装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光盘加密管理领域，尤其涉及一种对光盘安装芯片的光盘管理芯片安装装置。

背景技术

在光盘管理时，需要在光盘上贴合一个管理芯片，以保证光盘具有加密管理等功能。目前对于光盘芯片的安装，通常是人工进行安装贴合，工作效率不高且在贴合时全靠操作人的工作经验进行位置确定，容易产生芯片贴合位置不正确，造成芯片及光盘报废。因此，解决光盘粘贴芯片时效率不高且容易贴错的问题就显得尤为重要了。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种对光盘安装芯片的光盘管理芯片安装装置，通过传送带上的放置台对光盘进行放置，并且通过芯片排列槽将芯片排列整齐，由芯片安装臂将芯片贴合在光盘上，解决了光盘粘贴芯片时效率不高且容易贴错的问题。

本实用新型提供一种光盘管理芯片安装装置，包括传送带，所述传送带上设置有放置台，所述放置台上设置有光盘放置夹紧装置，所述传送带上方设置有芯片排列槽，所述芯片排列槽旁设置有芯片安装臂，所述芯片安装臂上设置有吸盘，所述芯片安装臂上端设置有横向轨道，所述芯片安装臂通过横向轨道左右移动，所述芯片安装臂为伸缩式升降臂，所述芯片安装臂下方一侧设置有涂胶装置，所述涂胶装置一端设置有伸缩气缸。

进一步改进在于：所述传送带上设置有位置检测装置，通过位置检测装置对放置台在传送带上的位置进行检测，并控制芯片安装臂进行芯片安装。

进一步改进在于：所述传送带右部上方设置有芯片贴合检测装置，通过芯片贴合检测装置对芯片的贴合位置进行检测。

进一步改进在于：所述传送带右端设置有下料槽，所述下料槽的方向通过传送带与下料槽的连接部位进行调整。

本实用新型的有益效果是：通过传送带上的放置台对光盘进行放置，并且通过芯片排列槽将芯片排列整齐，由芯片安装臂将芯片贴合在光盘上，提高工作效率，并且通过涂胶装置对芯片进行自动涂胶，避免芯片安装不牢固，设置位置检测装置对芯片贴合位置进行检测，提高安装精度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1-传送带，2-放置台，3-光盘放置夹紧装置，4-芯片排列槽，5-芯片安装臂，6-吸盘，7-横向轨道，8-涂胶装置，9-伸缩气缸，10-位置检测装置，11-芯片贴合检测装置，12-下料槽。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1所示，本实施例提供了一种光盘管理芯片安装装置，包括传送带1，所述传送带1上设置有放置台2，所述放置台2上设置有光盘放置夹紧装置3，所述传送带1上方设置有芯片排列槽4，所述芯片排列槽4旁设置有芯片安装臂5，所述芯片安装臂5上设置有吸盘6，所述芯片安装臂5上端设置有横向轨道7，所述芯片安装臂5通过横向轨道7左右移动，所述芯片安装臂5为伸缩式升降臂，所述芯片安装臂5下方一侧设置有涂胶装置8，所述涂胶装置8一端设置有伸缩气缸9。所述传送带1上设置有位置检测装置10，通过位置检测装置10对放置台2在传送带1上的位置进行检测，并控制芯片安装臂5进行芯片安装。所述传送带1右部上方设置有芯片贴合检测装置11，通过芯片贴合检测装置11对芯片的贴合位置进行检测。所述传送带1右端设置有下料槽12，所述下料槽12的方向通过传送带1与下料槽12的连接部位进行调整。通过传送带1上的放置台2对光盘进行放置，并且通过芯片排列槽4将芯片排列整齐，由芯片安装臂5将芯片贴合在光盘上，提高工作效率，并且通过涂胶装置8对芯片进行自动涂胶，避免芯片安装不牢固，设置位置检测装置10对芯片贴合位置进行检测，提高安装精度。