[实用新型]套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置有效

专利信息
申请号: 201521076080.5 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205237423U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 高娟 申请(专利权)人: 秦皇岛市道天高科技有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 赵俊宏
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 套料 基体 底座 焊接 移位 装置
【权利要求书】:

1.一种套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,其特征在于,包括顶尖组和顶尖组 驱动装置,由顶尖组驱动装置驱动顶尖组往复位移,顶尖组至少包括平顶尖一(62)、平顶尖 二(63)和平顶尖三(64),平顶尖二(63)位于平顶尖一(62)和平顶尖二(63)间,在平顶尖二 (63)的一端面设置有凹槽四(66),在平顶尖二(63)的另一端面设置有凸条四(67),在平顶 尖一(62)的与平顶尖二(63)的相对的端面上设置有凹槽五(69)或凸条五(68),在平顶尖三 (64)的与平顶尖二(63)的相对的端面上设置有凸条五(68)或凹槽五(69),平顶尖一(62)、 平顶尖二(63)和平顶尖三(64)通过凹槽五(69)、凸条四(67)、凹槽四(66)和凸条五(68)滑 动连接,由连接件二连接平顶尖一(62)、平顶尖二(63)和平顶尖三(64)并使平顶尖一(62)、 平顶尖二(63)和平顶尖三(64)保持自由滑动,在平顶尖三的与平顶尖二相背的端面转动设 置平顶尖四(65),在平顶尖一的与平顶尖二相背的端面设置有连接轴二(70),顶尖组通过 连接轴二(70)与顶尖组驱动装置连接。

2.如权利要求1所述的一种套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,其特征在于,所 述顶尖组驱动装置为车床尾座,连接轴二(70)设置在尾座孔内。

3.如权利要求1所述的一种套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,其特征在于,连 接件为连接螺栓或销钉,连接件通过设置在平顶尖一、平顶尖二、平顶尖三上的轴向通孔连 接平顶尖一、平顶尖二和平顶尖三。

4.如权利要求3所述的一种套料钻基体底座与筒体焊接用的移位装置,其特征在于,所 述的凹槽四(66)与凸条四(67)垂直设置。

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