[实用新型]具有真空吸附功能的软质手机保护壳有效
申请号: | 201521097465.X | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN205283632U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 冯叶 | 申请(专利权)人: | 冯叶 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗;张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 真空 吸附 功能 手机 保护 | ||
1.一种具有真空吸附功能的软质手机保护壳,可吸附固定在承载面上,其特征在于,包括具有容置槽(11)以容置手机的软胶壳体(10)、设置在所述软胶壳体(10)上的电镀层(20)以及真空吸附层(30);所述电镀层(20)位于所述软胶壳体(10)背向所述容置槽(11)的表面上,在所述表面上界定出槽位,所述真空吸附层(30)设置在所述槽位内;所述真空吸附层(30)包括通过滴胶形成在所述槽位内的PU滴胶层。
2.根据权利要求1所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述槽位的内壁与所述真空吸附层(30)所在的表面相垂直。
3.根据权利要求1所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述电镀层(20)的厚度为0.015-0.10mm。
4.根据权利要求1所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述真空吸附层(30)还包括粘附在所述软胶壳体(10)的所述表面上的纳米微吸材料层;所述纳米微吸材料层的厚度大于所述电镀层和PU滴胶层的厚度。
5.根据权利要求4所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述纳米微吸材料层为改性硅胶材料层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述软胶壳体(10)包括基板(12)、以及垂直连接在所述基板(12)周缘上的侧板(13),所述侧板(13)在所述基板(12)上围成的空间形成所述容置槽(11);
所述电镀层(20)包括设置在所述侧板(13)背向所述容置槽(11)的表面上的第一电镀层(21)、以及设置在所述基板(12)背向所述容置槽(11)的表面周缘上的第二电镀层(22),所述第二电镀层(22)与所述第一电镀层(21)一体连接;所述槽位形成在所述第二电镀层(22)之间。
7.根据权利要求6所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述基板(12)上设有对应所述手机摄像头的通孔(14);所述电镀层(20)还包括设置在所述通孔(14)内周壁上并延伸至所述基板(12)背向所述容置槽(11)的表面上的第三电镀层(23)。
8.根据权利要求6所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述真空吸附层(30)充满所述槽位。
9.根据权利要求6所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述电镀层(20)还包括设置在所述基板(12)背向所述容置槽(11)的表面上的第四电镀层,所述第四电镀层间隔所述第二电镀层(22)位于所述槽位中,所述真空吸附层(30)位于所述第二电镀层(22)和第四电镀层之间。
10.根据权利要求9所述的软质手机保护壳,其特征在于,所述第四电镀层的形状为几何形状或动物形状。
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