[实用新型]具有真空吸附功能的软质手机保护壳有效
申请号: | 201521097465.X | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN205283632U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 冯叶 | 申请(专利权)人: | 冯叶 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗;张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 真空 吸附 功能 手机 保护 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种手机保护壳,尤其涉及一种具有真空吸附功能的软 质手机保护壳。
背景技术
手机、平板电脑等移动数码通讯设备在当前的社会生活中使用非常广泛, 很多时候寸不离手,渐渐成为人们生活的必需品。
手机越做越薄,以薄为美,以薄为时尚。目前市面手机保护套大部分比较 厚实,只是起到保护手机本身或起到彰显个性和装饰的作用,超薄手机套上 这种保护套,薄的特点体现不出。
市面上一些带吸附功能的手机壳,大多在PC硬壳的基础上直接做工艺或 通过贴皮的方式来完成。这样的手机壳保护不全面,贴合不好,颜色单一, 不能折弯且比较厚,厚的基材和吸附层增加了机身的厚度,而且贴皮的工艺 吸附层容易脱落分离。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种具有真空吸附功能的软质 手机保护壳。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种具有真空吸 附功能的软质手机保护壳,可吸附固定在承载面上,其包括具有容置槽以容 置手机的软胶壳体、设置在所述软胶壳体上的电镀层以及真空吸附层;所述 电镀层位于所述软胶壳体背向所述容置槽的表面上,在所述表面上界定出槽 位,所述真空吸附层设置在所述槽位内。
优选地,所述真空吸附层包括通过滴胶形成在所述槽位内的PU滴胶层。
优选地,所述槽位的内壁与所述真空吸附层所在的表面相垂直。
优选地,所述电镀层的厚度为0.015-0.10mm。
优选地,所述真空吸附层还包括粘附在所述软胶壳体的所述表面上的纳 米微吸材料层;所述纳米微吸材料层的厚度大于所述电镀层和PU滴胶层的厚 度。
优选地,所述纳米微吸材料层为改性硅胶材料层。
优选地,所述软胶壳体包括基板、以及垂直连接在所述基板周缘上的侧 板,所述侧板在所述基板上围成的空间形成所述容置槽;
所述电镀层包括设置在所述侧板背向所述容置槽的表面上的第一电镀 层、以及设置在所述基板背向所述容置槽的表面周缘上的第二电镀层,所述 第二电镀层与所述第一电镀层一体连接;所述槽位形成在所述第二电镀层之 间。
优选地,所述基板上设有对应所述手机摄像头的通孔;所述电镀层还包 括设置在所述通孔内周壁上并延伸至所述基板背向所述容置槽的表面上的第 三电镀层。
优选地,所述真空吸附层充满所述槽位。
优选地,所述电镀层还包括设置在所述基板背向所述容置槽的表面上的 第四电镀层,所述第四电镀层间隔所述第二电镀层位于所述槽位中,所述真 空吸附层位于所述第二电镀层和第四电镀层之间。
优选地,所述第四电镀层的形状为几何形状或动物形状。
本实用新型的具有真空吸附功能的软质手机保护壳,软胶壳体利于保护 壳的超薄设计,与手机贴合度好;通过电镀层的设置,在软胶壳体上界定出 槽位以设置真空吸附层,作为手机的保护壳同时,可通过真空吸附层牢固吸 附在玻璃、镜子、墙壁等光滑平整的承载面上,操作简单方便,可彻底解放 用户双手。此外,该真空吸附层还可以起到摔跌缓冲、防水、防刮、防滑的 作用,还可提高保护壳的外在美观性。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型一实施例的手机保护壳的结构示意图;
图2是图1所示手机保护壳的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照 附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1-2所示,本实用新型一实施例的具有真空吸附功能的软质手机保 护壳,用于将手机吸附固定在承载面上。该手机保护壳包括软胶壳体10、设 置在软胶壳体10上的电镀层20以及真空吸附层30;软胶壳体10具有容置槽 11以容置手机,电镀层20位于软胶壳体10背向容置槽11的表面上,在表面 上界定出槽位,真空吸附层30设置在槽位内。通过真空吸附层30的设置使 得该软质手机保护壳具有真空吸附功能,可吸附固定在承载面上。
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