[实用新型]薄型贴片封装双向GPP超高压二极管有效
| 申请号： | 201521098747.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205211746U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 钟晓明;徐鹏;陈亮;张力 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄型贴片 封装 双向 gpp 超高压 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体(1)，以及封 装于塑封体(1)内的上料片(2)、下料片(3)和双向GPP芯片(4)，所述 上料片(2)弯折成反“Z”字形，在上料片(2)的上水平段设置有向下的凸 点，所述下料片(3)上设置有向上的凸点，其特征在于：所述双向GPP芯片 (4)共两个，上下布置且两个双向GPP芯片(4)之间设置有铜粒(5)，所 述铜粒(5)通过焊料(6)焊接于两双向GPP芯片(4)之间，位于上方的双 向GPP芯片(4)的上表面与上料片(2)的凸点、位于下方的双向GPP芯片 (4)的下表面与下料片(3)的凸点之间也通过焊料(6)焊接。
2.根据权利要求1所述的薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，其特征 在于：所述铜粒(5)为圆片，铜粒(5)的直径为双向GPP芯片(5)的边长 的70％，铜粒(5)的厚度为0.08mm，铜粒采用无氧铜，塑封体采用环氧塑 封体。
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