[实用新型]薄型贴片封装双向GPP超高压二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体二极管领域，特别涉及一种薄型贴片封装双向 GPP超高压二极管。

背景技术

近年来，随着智能终端设备的迅猛发展，更多功能性和精密性器件被采 用，而此类电子元器件易受到瞬态高压脉冲影响。双向GPP二极管(也称TVS) 是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的响应时间(亚纳秒级) 和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时，双向高压 (TVS)能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一 个瞬间大电流，从而把它的两端电压限制在一个预定的数值上，从而保护后 面的电路元件。

现有的双向GPP二极管均采用单个双向GPP芯片，二极管反向耐压仅能 达到2000V，无法满足超高压的要求。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种采用双向GPP芯片封装而成的超高压二极管， 显著提高反向耐压能力。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种薄型贴片封装双向GPP超高 压二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和双向GPP 芯片，所述上料片弯折成反“Z”字形，在上料片的上水平段设置有向下的凸 点，所述下料片上设置有向上的凸点，所述双向GPP芯片共两个，上下布置 且两个双向GPP芯片之间设置有铜粒，所述铜粒通过焊料焊接于两双向GPP 芯片之间，位于上方的双向GPP芯片的上表面与上料片的凸点、位于下方的 双向GPP芯片的下表面与下料片的凸点之间也通过焊料焊接。

作为上述方案的优选，所述铜粒为圆片，铜粒的直径为双向GPP芯片的 边长的70％，铜粒的厚度为0.08mm，铜粒采用无氧铜，塑封体采用环氧塑封 体。采用圆片形状的铜粒结合焊料进行焊接，焊接后的牢固性更好。

进一步地，所述铜引线的内侧端设置有铜线凸点，铜线凸点与多层波钝硅 芯片组通过焊料焊接，铜引线的内侧靠近铜线凸点的位置处设置有钉头。

本实用新型的有益效果是：采用两个双向GPP芯片焊接，相比单个双向 GPP芯片，承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求。由于双向 GPP芯片上下表面均带有小窗口面，若直接使用焊料焊接两个双向GPP芯片， 可能会导致虚焊，在两个双向GPP芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接 牢固性，通过试验验证，增加铜粒焊接的良品率能达到95％以上，而单独采用 焊料进行焊接的良品率仅为60％—70％。

附图说明

图1是本实用新型的透视图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，主要由塑封体1， 以及封装于塑封体1内的上料片2、下料片3和双向GPP芯片4组成。

上料片2弯折成反“Z”字形，在上料片2的上水平段设置有向下的凸点， 下料片3上设置有向上的凸点。

双向GPP芯片4共两个，上下布置且两个双向GPP芯片4之间设置有铜 粒5，铜粒5通过焊料6焊接于两双向GPP芯片4之间，位于上方的双向GPP 芯片4的上表面与上料片2的凸点、位于下方的双向GPP芯片4的下表面与 下料片3的凸点之间也通过焊料6焊接。

最好是，铜粒5为圆片，铜粒5的直径为双向GPP芯片5的边长的70％， 铜粒5的厚度为0.08mm，铜粒采用无氧铜，塑封体采用环氧塑封体。