[实用新型]负压搅拌式反应釜

说明书

技术领域

本实用新型属于反应釜，尤其涉及一种用于制备化学机械抛光(CMP) 碱性抛光液的负压搅拌式反应釜。

背景技术

随着微电子技术的发展，集成度越来越高，CMP过程在集成电路制备 过程中越来越重要，抛光液的质量和洁净度显的尤为重要。目前，制备用 于CMP碱性抛光液的反应釜一般都采用机械搅拌的反应釜。反应釜由釜体、 釜盖、夹套、搅拌器、传动装置、轴封装置、支承等组成。搅拌桨在反应 釜内通过外部电机的带动对反应液搅拌。虽然反应液能够被充分搅拌，但 容易对抛光液造成污染，尤其是机油的污染；市场销售反应釜的下封头与 釜体之间的角壁有死角，搅拌过程中在角壁和侧壁上容易产生抛光液滞留 层，影响抛光液的质量和洁净度。在生产碱性抛光液时，反应液由酸性转 变为碱性时需要突变过程，以防止在pH＝6-8危险区迅速凝胶。若边界滞 留层的pH值变化缓慢，此时抛光液极易产生凝胶，导致抛光液废品率升 高，甚至全部失效。用于制备化学机械抛光碱性抛光液的负压搅拌式反应 釜属于非标设备，亟待需要在抛光液的制备中控制滞留层的反应釜。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中的不足，提供一种负压搅拌式反应 釜，适用于制备化学机械抛光(CMP)碱性抛光液的负压搅拌，防止制备 过程中的出现凝胶和有效去除滞留层。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现，一种负压搅拌 式反应釜，包括筒体和上、下封头构成整体反应釜结构，其特征是：所述 上封头设有真空泵接口，所述下封头设有气流喷射口，所述下封头纵向截 面形状呈椭圆形，所述下封头上方间隔固接有曲面挡板，所述曲面挡板与 筒体及下封头形成的角壁之间构成气流引导区。

所述真空泵接口置于上封头中央。

所述气流喷射口置于下封头中央。

所述曲面挡板纵向截面形状呈椭圆形并与下封头形状匹配，曲面挡板 的椭圆形长轴和短轴＜下封头椭圆形长轴和短轴。

所述曲面挡板的长轴和短轴尺寸小于下封头椭圆形的长轴和短轴尺 寸为20mm。

有益效果:与现有技术相比，本实用新型负压搅拌式反应釜，在反应釜 内部没有搅拌桨搅拌，采用内部抽真空的方式形成负压，使内部自行产生 涡流搅拌，并在底部安装一个侧壁喷气的曲面挡板，抛光液在调节pH值 时，通过高速的气流破环了侧壁和角壁上滞留层的形成，并阻止凝胶现象 产生。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、筒体，2、3、上、下封头，4、真空泵接口，5、气流喷射口，6、 曲面挡板，7、角壁，8、气流引导区。

具体实施方式

以下结合较佳实施例，对依据本实用新型提供的具体实施方式详述如 下：实施例

详见附图，本实施例提供了一种负压搅拌式反应釜，包括筒体1和上、 下封头2、3构成整体反应釜结构，所述上封头设有真空泵接口4，所述真 空泵接口置于上封头中央。所述下封头设有气流喷射口5，所述气流喷射 口置于下封头中央。所述下封头纵向截面形状呈椭圆形，所述下封头上方 间隔固接有曲面挡板6，所述曲面挡板与筒体及下封头形成的角壁7之间 构成气流引导区8，曲面挡板纵向截面形状呈椭圆形并与下封头形状匹配。 曲面挡板上半径为300的圆上均匀取三点，与这三点在底面上的垂直投影 用细柱状玻璃连接固定.所述曲面挡板的椭圆形长轴和短轴＜下封头椭圆 形长轴和短轴。所述曲面挡板的长轴和短轴尺寸小于下封头椭圆形的长轴 和短轴尺寸为20mm。以保证形成气流引导区，引导气流通过。

详见图1，负压搅拌式反应釜的真空泵接口接外部真空泵，对反应釜 内部抽真空至负压，使得抛光液产生搅拌涡流，形成负压搅拌。在搅拌过 程中为了避免在角壁和侧壁产生抛光液滞留层，尤其是在pH值由酸性变 到碱性的过度阶段，难以pH值突变产生凝胶。当气流由气流喷射口进入 时，由于曲面挡板的引导作用，使得角壁和侧壁表面的滞留层遭到冲击而 被破坏。整个搅拌过程中没有外部污染的引入，而且滞留层不能形成，杜 绝了凝胶现象，保证了抛光液的质量和洁净度。

本实施例，采用标准椭圆封头的底面直径和侧面圆柱筒体的底面直径 一致，为1200mm，其高度为300mm。曲面挡板的底面直径为1180mm，高度 为290mm。气流喷射口的孔径为30mm。

上述参照实施例对该一种负压搅拌式反应釜进行的详细描述，是说明 性的而不是限定性的，可按照所限定范围列举出若干个实施例，因此在不 脱离本实用新型总体构思下的变化和修改，应属本实用新型的保护范围之 内。