[实用新型]铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构有效

专利信息
申请号: 201521100747.0 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205305217U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 许浩;宋中奇;周柏林 申请(专利权)人: 大连尚能科技发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01R12/50
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 胡景波
地址: 116600 辽宁省大连市大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 铝基板 普通 电路板 电流 导电 结构
【权利要求书】:

1.一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构,其特征在于:包括底 板、设置在所述底板上的导电柱、夹持在所述底板与导电柱之间的铝基板、将 所述导电柱固定在所述底板上的紧固件及夹持在所述紧固件与导电柱之间的母 线电容板,所述导电柱具有通孔,所述紧固件包括头部和自所述头部向下延伸 形成的螺杆部,所述母线电容板夹持在所述紧固件头部与导电柱之间,所述螺 杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和铝基板直至伸入固定在所述底板上。

2.根据权利要求1所述的铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构,其 特征在于:所述底板为散热板。

3.根据权利要求2所述的铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构,其 特征在于:所述铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构还包括防止所述散 热板与导电柱之间导电的绝缘件。

4.根据权利要求3所述的铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构,其 特征在于:所述绝缘件包括筒体部和自所述筒体部的顶部向外延伸形成的环形 缘部,所述环形缘部夹持在所述紧固件的头部与母线电容板之间,所述筒体部 套设在所述紧固件的螺杆部外围,且将螺杆部与铝基板、导电柱、母线电容板 分隔。

5.根据权利要求4所述的铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构,其 特征在于:所述紧固件为螺丝。

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