[实用新型]铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构，用于PCB 板与PCB板之间的电气连接，属于电气领域，应用于需要承载大电流的PCB板之 间连接的场合。

背景技术

低压大电流的伺服驱动器产品应用日益广泛。铝基板与母线电容板之间的 连接通常使用导电柱，导电柱可以满足大电流要求。现有技术中导电柱的连接 方式主要有两种：第一种是将导电柱直接焊接在铝基板上，但此连接方式由于 导电柱较重，焊接时容易将焊锡膏挤出导致焊接失败，所以通常需要特殊的焊 接工艺，焊接工艺复杂成本增加，另外，由于导电柱直接焊接在铝基板铜箔上， 所以不能承受较大的外界力矩，结构可靠性变差；第二种是将导电柱直接放置 在铝基板上，连接方式不需要焊接，但是该技术的导电柱需要专用模具制作， 成本增高，且限制了应用场合。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结 构，其结构简单，有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种铝基板和普通 电路板间的大电流导电柱结构，包括底板、设置在所述底板上的导电柱、夹持 在所述底板与导电柱之间的铝基板、将所述导电柱固定在所述底板上的紧固件 及夹持在所述紧固件与导电柱之间的母线电容板，所述导电柱具有通孔，所述 紧固件包括头部和自所述头部向下延伸形成的螺杆部，所述母线电容板夹持在 所述紧固件头部与导电柱之间，所述螺杆部穿过母线电容板、导电柱的通孔和 铝基板直至伸入固定在所述底板上。

进一步的，所述底板为散热板。

进一步的，所述铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构还包括防止所 述散热板与导电柱之间导电的绝缘件。

进一步的，所述绝缘件包括筒体部和自所述筒体部的顶部向外延伸形成的 环形缘部，所述环形缘部夹持在所述紧固件的头部与母线电容板之间，所述筒 体部套设在所述紧固件的螺杆部外围，且将螺杆部与铝基板、导电柱、母线电 容板分隔。

进一步的，所述紧固件为螺丝。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：本实用新型的铝基板和普 通电路板间的大电流导电柱结构结构简单，通过设置底板，并欧紧固件将母线 电容板、导电柱和铝基板依次串接固定在底板上，从而无需焊接，使结构更可 靠，且有助于降低成本，又可以增强结构的可靠性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新 型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实 施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型铝基板和普通电路板间的大电流导电柱结构的结构示意 图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。 以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参见图1，本实用新型一较佳实施例所述的一种铝基板和普通电路板间的大 电流导电柱结构包括底板1、设置在所述底板1上的导电柱2、夹持在所述底板 1与导电柱2之间的铝基板3、将所述导电柱2固定在所述底板1上的紧固件4 及夹持在所述紧固件4与导电柱2之间的母线电容板5。所述导电柱2具有通孔 21。所述紧固件4包括头部41和自所述头部41向下延伸形成的螺杆部42，所 述母线电容板5夹持在所述紧固件4头部41与导电柱2之间，所述螺杆部42 穿过母线电容板5、导电柱2的通孔21和铝基板3直至伸入固定在所述底板1 上。通过紧固件4与底板1连接，使得导电柱2放置在铝基板3上后不需要焊 接，紧固件4将母线电容板5与铝基板3挤压固定，从而可承受较大力矩。在 本实施例中，该紧固件4为螺丝，所述导电柱2为标准件，其可根据实际使用 情况，根据所需要的直径和长度等具体要求选择不同的规格型号。

在本实施例中，所述底板1为散热板，由于散热板与外界相连，所以为了 防止触电，所述PCB板间的导电柱2装配结构还包括防止所述散热板与导电柱 2之间导电的绝缘件6。该绝缘件6具体结构如下：包括筒体部61和自所述筒 体部61的顶部向外延伸形成的环形缘部62，所述环形缘部62夹持在所述紧固 件4的头部41与母线电容板5之间，所述筒体部61套设在所述紧固件4的螺 杆部42外围，且将螺杆部42与铝基板3、导电柱2、母线电容板5分隔。