[实用新型]一种低温共烧陶瓷LED基板

权利要求书

1.一种低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：包括低温共烧陶瓷基板，所 述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料， 所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极 连接；

位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正 下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，所述散热 片设置有三层，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密 封薄膜。

2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：所述密封 薄膜采用铝制薄膜材料。

3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：所述每片 散热片的上端面均开设有一个以上的圆弧凹槽，各圆弧凹槽并排设置，圆弧凹 槽设置有一排以上，每个圆弧凹槽内部均设置有冷却液体，圆弧凹槽的上端面 通过密封薄膜密封。

4.根据权利要求3所述的低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：所述冷却 液体采用冷却油。

5.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：所述密封 薄膜的上端面并排设置有一条以上的橡胶条，各橡胶条间留有间隙，橡胶条的 上端面呈凸起状。

6.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷LED基板，其特征在于：所述散热 片通过低温共烧陶瓷印刷叠片工艺设在基板内部。