[实用新型]一种低温共烧陶瓷LED基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种低温共烧陶瓷LED基板。

背景技术

大功率LED工作时会产生大量的热量，如果散热不良，将会使LED总体效率降低、寿命缩短。尤其是在大功率LED应用中，散热问题显得尤为突出，已经成为阻碍LED进一步发展的重大技术难题。导热性能优良的封装材料、低热阻、散热良好及低应力的封装结构是LED封装技术的关键，其中封装基板材料决定着LED器件的封装结构和热传导效率。LED散热基板材料要求有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度。基于低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)技术封装的基板除了能够很好的满足上述要求外，还可以和高热导率的金属(铜，银等)共烧，能够实现热电分离管理，已被成功运用于商业化LED的封装中。然而，现有的低温共烧陶瓷基板往往只在LED芯片下方设计了纵向的热流通道，虽然在散热能力上有一定程度的提高，但是仍然不能达到理想的散热。因此，需要设计新型的低温共烧陶瓷LED基板结构，解决散热难题，以充分发挥LTCC技术优势，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用低温共烧陶瓷基板、散热性更好的低温共烧陶瓷LED基板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种低温共烧陶瓷LED基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；

位于低温共烧陶瓷基板内部设置一导热柱，所述导热柱正对LED芯片的正下端，所述导热柱呈圆柱形状，导热柱上左右两端各设置一散热片，所述散热片设置有三层，每片散热片的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜。

作为优选的技术方案，所述密封薄膜采用铝制薄膜材料。

作为优选的技术方案，所述每片散热片的上端面均开设有一个以上的圆弧凹槽，各圆弧凹槽并排设置，圆弧凹槽设置有一排以上，每个圆弧凹槽内部均设置有冷却液体，圆弧凹槽的上端面通过密封薄膜密封。

作为优选的技术方案，所述冷却液体采用冷却油。

作为优选的技术方案，所述密封薄膜的上端面并排设置有一条以上的橡胶条，各橡胶条间留有间隙，橡胶条的上端面呈凸起状。

作为优选的技术方案，所述散热片通过低温共烧陶瓷印刷叠片工艺设在基板内部。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在低温共烧陶瓷基板内均布设置了散热片，将热量通过冷却油吸收，有效解决现有技术中所存在的LED基板散热性差的难题，能够满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，可广泛应用于高密度和大功率电子器件封装领域。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本实用新型的一种低温共烧陶瓷LED基板，包括低温共烧陶瓷基板1，所述低温共烧陶瓷基板1的上端面开设一梯形状的凹腔4，凹腔4内设置有固晶焊料3，所述固晶焊料3的上端设置一LED芯片2，所述LED芯片2通过导电金线与正负电极连接；

位于低温共烧陶瓷基板1内部设置一导热柱8，所述导热柱8正对LED芯片2的正下端，所述导热柱8呈圆柱形状，导热柱8上左右两端各设置一散热片7，所述散热片7设置有三层，每片散热片7的上端均开设一预留腔，所述预留腔内均设置一密封薄膜5。

其中，密封薄膜5采用铝制薄膜材料，密封的同时，由于采用铝制材料，因此导热性能好，密封薄膜通过吸收上端的热量将其传递给冷却液体进行热量回收冷却。