[实用新型]一种系统集成用高密度陶瓷基板有效
| 申请号： | 201521104213.5 | 申请日： | 2015-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN205282465U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 罗元岳 | 申请（专利权）人： | 深圳市元菱科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系统集成 高密度 陶瓷 | ||
1.一种系统集成用高密度陶瓷基板，其特征在于：包括一陶瓷基板，所述 陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分别为第一元器 件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的 固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽，第一元器件 组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第 二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内，每组元器件的 第二元器件组上均设置一保护片。
2.根据权利要求1所述的系统集成用高密度陶瓷基板，其特征在于：所述 保护片包括位于第二元器件组两端的支撑挡片，支撑挡片的中间设置一顶板， 第二元器件组设置于顶板上端面，第二元器件组的I/O引脚穿过顶板焊接于固 晶焊料上，位于支撑挡片的两端各设置一压板。
3.根据权利要求2所述的系统集成用高密度陶瓷基板，其特征在于：所述 压板采用金属弹性压板制成，压板的下端压紧第一元器件组与第三元器件组的 弯曲引脚上端面。
4.根据权利要求1所述的系统集成用高密度陶瓷基板，其特征在于：所述 保护片采用散热性能好的铝制板制成。
5.根据权利要求1所述的系统集成用高密度陶瓷基板，其特征在于：所述 陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板，所述陶瓷基板是多层基板，基板内部有金属导 带作为电路的互连线。
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