[实用新型]一种系统集成用高密度陶瓷基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种系统集成用高密度陶瓷基板。

背景技术

系统集成的一个显著特点是集成规模大，集成密度高，表现为元器件数量 多、集成大量的超大规模和大规模集成电路芯片，随之而来的是电路的I/O引 脚数量也成倍增加。各元器件间由于紧密设置于一起，则会影响各元器件间的 散热性，且影响各个元器件的使用寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种解决了系统集成电路集成度 大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题的系统集成用高密度陶瓷基板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种系统集成用高密度陶瓷基 板，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件，每组元器件 包括三排，分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组，各元器件的 I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽 与第二凹槽，第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内，第三元器件组 弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内，相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第 二凹槽内，每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。

作为优选的技术方案，所述保护片包括位于第二元器件组两端的支撑挡片， 支撑挡片的中间设置一顶板，第二元器件组设置于顶板上端面，第二元器件组 的I/O引脚穿过顶板焊接于固晶焊料上，位于支撑挡片的两端各设置一压板。

作为优选的技术方案，所述压板采用金属弹性压板制成，压板的下端压紧 第一元器件组与第三元器件组的弯曲引脚上端面。

作为优选的技术方案，所述保护片采用散热性能好的铝制板制成。

作为优选的技术方案，所述陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板，所述陶瓷基板 是多层基板，基板内部有金属导带作为电路的互连线。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，将高密度的元器件集成 于同一基板上，且各元器件间的位置拉开，保证其散热性，解决了系统集成电 路集成度大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互 相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组和。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除 非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非 特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本实用新型的一种系统集成用高密度陶瓷基板，包括一陶瓷 基板1，所述陶瓷基板1上设置有一组以上的元器件，每组元器件包括三排，分 别为第一元器件组2、第二元器件组4和第三元器件组7，各元器件的I/O引脚 8焊接于陶瓷基板1的固晶焊料9上，每组元器件的两端分别开设有第一凹槽 10与第二凹槽11，第一元器件组2弯曲其I/O引脚8放置于第一凹槽10内， 第三元器件组7弯曲其I/O引脚8放置于第二凹槽11内，相邻端的元器件共同 弯曲其引脚放置于第二凹槽11内，每组元器件的第二元器件组4上均设置一保 护片。

其中，保护片包括位于第二元器件组两端的支撑挡片6，支撑挡片6的中间 设置一顶板5，第二元器件组设置于顶板上端面，第二元器件组的I/O引脚穿过 顶板5焊接于固晶焊料上，位于支撑挡片6的两端各设置一压板3，通过两端的 压板3压紧两端弯曲的I/O引脚8，对I/O引脚8上端的元器件进行一个压紧保 护，使得元器件位于相应的凹槽位置内。

本实施例中，压板3采用金属弹性压板制成，压板3的下端压紧第一元器 件组与第三元器件组的弯曲引脚上端面。

其中，保护片采用散热性能好的铝制板制成，保护片在起到分离隔绝的同 时，也能起到一定的散热效果。

陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板，所述陶瓷基板是多层基板，基板内部有金 属导带作为电路的互连线。