[实用新型]刚挠结合板有效
| 申请号： | 201521115926.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205305219U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;陈蓓;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结合 | ||
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述 刚挠结合子板上、下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第 一铜层、所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一张流动型半固化 片。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述流动型半固化片 的TG值大于等于170℃。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，所述流动型半固化片 压合后的厚度范围为30～100μm。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合子板包 括由上至下依次层压固定的第一刚性板、不流动型半固化片、柔性板、不流动 型半固化片及第二刚性板，所述刚挠结合子板上设有至少一条导电通道。
5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，所述柔性板的上、下 表面均设有线路图形，所述导电通道与所述线路图形电性连接。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，所述柔性板的上、下 面均设有挠性区域，所述线路图形上设有覆盖膜，且所述覆盖膜位于所述挠性 区域内。
7.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，所述导电通道的直径 范围为75～150μm。
8.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一铜层和所述 第二铜层的厚度范围均为12～35μm。
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