[实用新型]刚挠结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其是涉及一种刚挠结合板。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，其所需要的印制线路板也向 轻、薄、短、小的方向发展。其中，具有高密度布线、接点并且能够实现立体 组装的高密度互联(HDI)刚挠结合印制线路板就是符合此发展方向的佼佼者。 近年来，HDI刚挠结合板的市场需求每年的增长率均超过了20％，远大于其它类 型的印制线路板。

为了避免刚挠结合板挠性区域的溢胶，刚挠结合板采用不流动型半固化片 进行压合。不流动型半固化片压合时流动性较差，造成刚挠结合板压合后板面 平整性较差。在外层线路制作时，板面凹陷处贴膜不紧会极大的影响到刚挠结 合板精细线路的制作质量。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合板，实 现压合后版面的平整性好，减少树脂塞孔流程，且结构简单、加工方便。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种刚挠结合板，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述刚挠结合子板上、 下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第一铜层、所述刚挠 结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一张流动型半固化片。

下面对进一步的技术方案进行说明：

进一步地，所述流动型半固化片的TG值大于等于170℃。

进一步地，所述流动型半固化片压合后的厚度范围为30～100μm。

进一步地，所述刚挠结合子板包括由上至下依次层压固定的第一刚性板、 不流动型半固化片、柔性板、不流动型半固化片及第二刚性板，所述刚挠结合 子板上设有至少一条导电通道。

进一步地，所述柔性板的上、下表面均设有线路图形，所述导电通道与所 述线路图形电性连接。

进一步地，所述柔性板的上、下面均设有挠性区域，所述线路图形上设有 覆盖膜，且所述覆盖膜位于所述挠性区域内。

进一步地，所述导电通道的直径范围为75～150μm。

进一步地，所述第一铜层和所述第二铜层的厚度范围均为12～35μm。

本实用新型的有益效果在于：

上述刚挠结合板分别通过在所述刚挠结合子板和所述第一铜层、以及所述 刚挠结合子板和所述第二铜层之间设置至少一层所述流动型半固化片，可实现 直接对所述刚挠结合子板的埋孔进行填孔，从而减少了树脂塞孔流程，另外， 压合后PCB板的板面平整性高，质量好，可实现线宽/线距为3mil/3mil的精细 线路的制作。

附图说明

图1为为本实用新型实施例所述的刚挠结合板的结构示意图。

附图标记说明：

100、刚挠结合子板，120、第一刚性板，140、不流动型半固化片，160、 柔性板，162、挠性区域，164、线路图形，180、第二刚性板，200、第一铜层， 300、第二铜层，400、流动型半固化片，500、导电通道，600、覆盖膜。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种刚挠结合板，包括刚挠结合子板100，及分别固定于所述 刚挠结合子板100上、下表面的第一铜层200和第二铜层300，所述刚挠结合子 板100与所述第一铜层200、所述刚挠结合子板100和所述第二铜层300之间均 设有至少一张流动型半固化片400。

其中，上述刚挠结合板通过分别在所述刚挠结合子板100和所述第一铜层 200、以及所述刚挠结合子板100和所述第二铜层300之间设置至少一层所述流 动型半固化片400，可实现直接对所述刚挠结合子板100的埋孔进行填孔，从而 减少了树脂塞孔流程，另外，压合后PCB板的板面平整性高，质量好，可实现 线宽/线距为3mil/3mil的精细线路的制作。

此外，根据不同规格板件的加工要求，在层压加工时可以设置1张或以上 数量的所述流动型半固化片400，以保证良好的制版质量，确保版面较高的平整 性。