[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片包括引脚；及

基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上 形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所 述第一表面上。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构外表面形成 有封装层。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述过孔内形成有金属层。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊线为连续闭合结构。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊线呈圆环状，且所述焊 线的数目为多个，多个所述焊线同心设置。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括多个所述引脚， 相同功能的所述引脚焊接于同一所述焊线上。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括柔性电 路板，所述柔性电路板通过焊点接口与所述焊线电性连接。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述柔性电路板包括用于连接 外部的连接端子。